采用工字电感比EE10的效率低，主要原因是工字电感为开环磁路，如果灯的外壳为金属材质，就会产生涡流损耗。如果是塑料外壳，可能影响不大。另外对于过EMI的方案，如果工字电感靠近滤波色环电感的话，还会影响EMI性能。而EE10电感为闭环磁路，不会跟外围的材料产生相互影响。这些问题跟采用哪家的控制芯片关系不大。

是CS电压的波形吧？应该是这个区域的母线电压较低，系统工作于DCM（而不是准谐振），引起的反向恢复比较大。所以CS电压在开通瞬间的尖刺比较大，但不影响性能。可以将MOSDrain的波形一起挂出来看看。

可能是VCC电容不够，加大一倍试试看。

目前晶丰明源开始推广更加低成本的BP3319(SOT23-6)和BP3319M(SOP-8)，可以做到60W以上。针对小功率APFC隔离应用，BP推出内置MOS的BP3315(7W全压,2N65,SOP-8)和BP3316D(12W全压,3N65,DIP-8)，芯片价格都比较有竞争力。

BP3309有两个地方会触发OVP保护：（1）VCC引脚OVP，~20V；（2）FB引脚OVP，~5.5V;信号的来源都是辅助绕组，哪个信号先碰到阈值就先保护。所以FB上电阻：FB下电阻>3:1时，如果VCC已经达到20V，FB的分压还不到5.5V，就会触发VCCOVP，调节FB分压电阻的比例就没有用处。如果FB分压电阻的比例

这个是增强抗雷击浪涌的电路，很多家的板上都有类似电路的。加上之后，比较容易过1000V或2000V测试。只依赖压敏的话，只能通过500V测试。

在你们的产品宣传册看到另外一款BP3318，可以做到100W，这两个芯片有什么区别？

是啊，有这么多家在抄BP2822的，抄出来的公司也屈指可数。美芯晟还是有点实力的。可惜已经沦落为市场上的追随者，不再是领先的公司了。

这个可以去咨询一下晶丰的BP2329，APFC非隔离方案。单绕组电感兼容全电压输入，宽电压输出。功率范围、电流精度、PF和效率都可以轻松做到。

好像晶丰有的，BP2318，APFC带调光接口。