那种是透明的灌封胶，防水不错，但是导热不好。。。没有加导热粉的。

硅胶本身来说当然不能排除了，我不知道楼主用的是导热硅脂还是导热密封胶，导热系数是多少的。如果导热硅脂可能会存在导热硅脂干掉了导热下降，同时导热系数的选择也是个问题。

除了元器件之外，硅胶不要打的太厚了，导热硅胶能把中间的缝隙填满就好了，否则反而不利于散热。

这个就是起到粘接固定元器件作用的，之前有很多人用的是热熔胶、黄胶，现在很多人在用单组份的硅胶了，一般会有阻燃要求。不过看图片是热熔胶的可能性会大一些，因为阻燃硅胶，为了达到阻燃性能一般是白色的，所以也叫白胶。用这种颜色的硅胶去粘PCB的可能性不大。

其实这个不能按功率来，因为同样100W的电源散热肯定是有差别的，灌封胶就硅胶来说目前市面上用的比较多的是0.6和0.8的，但是导热系数测试与仪器有很大的关系所以也不要过多的听供应商跟你说导热系数多少多少，自己两种胶做个同比测试，测试一下温升就知道了。

灌封硅胶导热系数一般在0.6左右，其中导热主要是靠金属氧化物比如氧化铝实现的，当然可以添加氮化铝或是氮化硼等导热更高的填料，但是因为价格原因用的很少。至于你说的石英石主要成分是二氧化硅，硅胶填料里面的用的硅微粉主要成分也是二氧化硅，这种材料的导热系数肯定是没有氧化铝高的。