好贴，学习了，谢谢楼主，希望有更多分享！

楼主的分析有道理，对于电流，电压虚标现象，我们可以通过测试鉴别。但对于低成本封装，比如案例中提到的框架厚度偏薄，甚至工艺上金属层的减薄，打线更改等这种隐形的，怎样在器件使用前快速有效鉴别呢？期待楼主的分享……