该胶在高低温时所产生的内应力未检测过.一客户曾反馈过他在做这方面实验的过程和看法:用该胶将一芯片封装在尼龙盒中,缓慢加热到120℃,仃留4h,再缓慢冷却至室温(尽量模拟使用时的升温状况).观察未发现尼龙盒、芯片和胶之间无任何变化和错位;将其安装使用也无异常.他认为在其实验的温差范围内该胶可胜用.不知可否参考?

该胶的导热性与一般的环氧胶相仿,不具备导热性能良好的特点.

该胶是本人研发的,已经生产供货,和我联系:广州市海琦公司,彭宏海13609649649

电器芯片、模块用胶粘剂封装起来,不仅是安装、固定的需要,更是技术保密的措施,但该措施是否有效,就要看封装胶能否被强力拆解.一般的封装胶在诸如强力、高温、腐蚀等综合措施下是不难拆解的.为解决这一难题已研制成功防拆解环氧灌封胶.  这是一种环氧高温型灌封胶,粘度(600-20000mPa.s)、表面亮光或哑光可随客户意.是一种中、低温下固化却可耐高温的单组份环氧胶.85℃烘烤2h左右完全固化(烘温高,用时短).低温固化可避免电子元件的高温损伤.电绝缘性能佳,体积电阻为2剩以10的16次方.拉伸剪切强度:≥18MPa;长期工作温度:-30℃~250℃;热变形温度:≥250℃.110B型的固化物350℃高温下坚硬不软,不溶不熔,耐强力腐蚀,若要超常强力拆解,则电子芯片早巳被毁而同归于尽.能有效地保护芯片、模抉,防止拆解泄密.