按照我个人的看法,IGBT失效的机理大致可以分作两大类共九个方面。他们分别是;
第一类,由于参数裕度不足导致的四个问题;
1,变压器结电容相对于电压变化率过大,导致的耦合电流干扰问题。
(该内容从3帖起。 从18贴起,献上很有用的一部名著《小波十讲》,以及一些有关学习发展方向问题的题外话。)
这个问题导致的后果是,输出逻辑错误,控制电路被干扰,电路失效等。
2,驱动电路的工作频率(最小脉宽)相对IGBT开关频率(占空比范围)不足,或辅助电源平均输出功率不足,导致的输出不稳定。
(该内容从22贴起。从29贴起,是关于一些实际问题的讨论互动。)
这个问题导致的后果是,驱动状态发生波动,系统最坏情况出现概率增加。
3,驱动电路输出电压的上升下降沿速率与IGBT开关速率不匹配,或辅助电源峰值功率不足,导致驱动电路达不到满幅值驱动。
(该内容从37贴起。)
这个问题导致的后果是,产品批量一致性降低,系统最坏情况出现概率增加。
4,驱动芯片的额定输出功率密度相对不足,导致的器件老化加速。
(该内容从54贴起。)
这个问题导致的后果是,延迟时间增加导致死区时间相对不足,以及其他各种参数衰退等问题。
第二类,与应用技术相关的五个问题;
1,器件选用方面的问题。包括:储能电容的可靠性问题;电容等效直流电阻问题;光敏器件老化与可靠性问题;光线接口的环境粉尘及接口机械强度等问题。 (该内容从76贴起。第80贴附有关于焊接质量相关理论的培训资料。)
2,输出逻辑可靠性方面的问题。包括;存储器逻辑错误的一些建议措施;驱动板安装位置建议。 (该内容从86贴起。)
3,耦合电流路径方面的问题。包括;各单元安装环境,位置。接地问题,耦合电流引导问题,系统敏感带宽,闩锁,电源完整性问题。 (该内容从92贴起。)
4,输出电阻取值方面的问题。包括;取值上限的制约因素,取值下限的制约因素,IGBT温度与取值区间的关系。
5,IGBT安装方面的问题。包括;由于热或机械应力不均导致的失效;热阻及散热条件均匀性导致的失效。
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