新兵画板,一直都找不到感觉,布线规则什么的也有一定了解。但是就是感觉画出来的板子奇丑无比,干巴巴的
没有那种产品的美感,特此求教,请求拍砖。
下图是一反激架构电源,变压器是 PQ2020,全电压输入,35W/1A 输出,是不是感觉怪怪的,
。
那个 C2 是 X电容,并在电路里,通过 R12和 R13 连接在 MOS 的源极。
初级地线有点长啊,面积也有点大,这样的话EMI会比较难整!
您是说顶层的信号地线吗?这个是小电流信号,不知道影响会不会很大,大电流的地线在底层,功率回路面积不知道会不会很大。
EMI 我不是很懂,那如果要更改的话,怎么调整?布局还是布线?
给以下几点建议:
1.其实完全可以单层走线,这样成本会降低很多.
2.你的地线就是红色的嘛,和高压所形成的环路面积很大,EMI会很难过.
3.你的单点接地应该接到整流后的电容上,而不是VCC的电容上,这样容易造成干扰,会影响IC的供电.
4.还有,你做这么大的W数你次极不加吸收?!到时候你的整流管不禁温度高,而且很容易被击穿.EMI也难整!
呵呵,再改改应该会更好!
哇,非常感谢您的回复
1.我现在是做方案,基本上不做成品,所以基本上不怎么考虑成本
我试试看能不能走单层,貌似走线好麻烦的样子……
2.高脉冲大电流回路的面积是影响 EMI 的主要原因吧
我的红色地线都是信号部分的……,我也不知道这样解释对不对
3.
这个图的意思,好像是说控制回路的地线接在统一的一个点,我老板说接在芯片供电
的地线,然后接在整流桥后的大电容。
4.吸收回路我回去看看怎么计算,明天再向您请教
再次感谢