BP3122 晶丰明源 3102的升级版 讨论讨论它的优缺点~!
概述
BP3122 是一款高精度原边反馈的LED 恒流驱动芯片。
芯片工作在电感电流断续模式, 适用于
85Vac—265Vac 全范围输入电压、功率5W 以下的反
激式隔离LED 恒流电源。
BP3122 芯片内部集成600V 功率开关,采用原边反
馈模式,无需次级反馈电路,也无需补偿电路,只
需要极少的外围元件即可实现恒流。采用专有的驱
动和电流检测方式,芯片的工作电流极低,无需变
压器辅助绕组检测和供电,进一步减少外围元器件,
极大的节约了系统成本和体积。
BP3122 芯片内带有高精度的电流取样电路,使得
LED 输出电流精度达到±5%以内。芯片采用了特有
的恒流控制方式,可以达到优异的线性调整率。
BP3122 具有多重保护功能,包括LED 开路/短路保
护,原边过流保护,欠压保护,芯片过温保护等。
BP3122 采用SOP-8 封装。
特点
BP3122 是一款高精度原边反馈的LED 恒流驱动芯片。
芯片工作在电感电流断续模式, 适用于
85Vac—265Vac 全范围输入电压、功率5W 以下的反
激式隔离LED 恒流电源。
BP3122 芯片内部集成600V 功率开关,采用原边反
馈模式,无需次级反馈电路,也无需补偿电路,只
需要极少的外围元件即可实现恒流。采用专有的驱
动和电流检测方式,芯片的工作电流极低,无需变
压器辅助绕组检测和供电,进一步减少外围元器件,
极大的节约了系统成本和体积。
BP3122 芯片内带有高精度的电流取样电路,使得
LED 输出电流精度达到±5%以内。芯片采用了特有
的恒流控制方式,可以达到优异的线性调整率。
BP3122 具有多重保护功能,包括LED 开路/短路保
护,原边过流保护,欠压保护,芯片过温保护等。
BP3122 采用SOP-8 封装。
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@suuny
SM7523 炸机讨论!
目前我司SM7523与其他类似型号对比分析:
例如:BP
1、此芯片为双芯片封装:在控制及MOS管之间需要打五根线,最后才会将控制+MOS封成SOP8,双芯片封装存在很大的风险,因芯片与芯片之间要打线,在封装的制程工艺上很复杂、要求相当高,经常存在打线不牢,或者轻重不一,在终端客户使用过程中经过热涨冷缩,引起芯片与芯片之间管脚脱层,直接影响芯片的可靠性及良率,双芯片封装还会增加炸机的风险。
2、MOS管的最高耐压值为:650V(对变压器要求严格)。
3、恒流范围窄,不能带单颗红色灯。
4、会有灯闪烁的问题,需要在原副边增加Y电容解决该问题!
SM7523优点如下
1、我司SM7523是单芯片的封装,对封装制程工艺要求低、简单、可靠性好!
2、我司SM7523是700V高压MOS工艺,耐压值可以做到700V以上,我司的成测指标是:730V的标准。
3. 芯片采用高压内部自启动电路,解决外部高压电阻启动的弊端(如:失效、炸机、高压放电)等不稳定的因素。
4. 芯片内部VDD智能供电电路,解决VDD外部供电问题,对电容的要求不高(如:电容耐压、容值、ESR\ESL)。
5、我司SM7523可以做到1-3*1W、3*1W,不管什么颜色的灯珠都可以兼容。
6、我司SM7523在3*1W中,效率高达80%。
http://www.linkage66.com/?GongSiXinWen/MuQianWoSiSM7523YuQi.html
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@suuny
目前我司SM7523与其他类似型号对比分析:例如:BP1、此芯片为双芯片封装:在控制及MOS管之间需要打五根线,最后才会将控制+MOS封成SOP8,双芯片封装存在很大的风险,因芯片与芯片之间要打线,在封装的制程工艺上很复杂、要求相当高,经常存在打线不牢,或者轻重不一,在终端客户使用过程中经过热涨冷缩,引起芯片与芯片之间管脚脱层,直接影响芯片的可靠性及良率,双芯片封装还会增加炸机的风险。2、MOS管的最高耐压值为:650V(对变压器要求严格)。3、恒流范围窄,不能带单颗红色灯。4、会有灯闪烁的问题,需要在原副边增加Y电容解决该问题!SM7523优点如下1、我司SM7523是单芯片的封装,对封装制程工艺要求低、简单、可靠性好!2、我司SM7523是700V高压MOS工艺,耐压值可以做到700V以上,我司的成测指标是:730V的标准。3.芯片采用高压内部自启动电路,解决外部高压电阻启动的弊端(如:失效、炸机、高压放电)等不稳定的因素。4.芯片内部VDD智能供电电路,解决VDD外部供电问题,对电容的要求不高(如:电容耐压、容值、ESR\ESL)。5、我司SM7523可以做到1-3*1W、3*1W,不管什么颜色的灯珠都可以兼容。6、我司SM7523在3*1W中,效率高达80%。http://www.linkage66.com/?GongSiXinWen/MuQianWoSiSM7523YuQi.html
由于BP官方QQ讨论群已解散,因此特建立QQ群:121416938 供大家交流,在这里你们可以畅说欲言的探讨BP的产品的应用,这里有BP的原厂FAE,紧急时他会帮我们排忧解难,这里有BP的代理可以帮大家拿到芯片最理想的价格,Come on,Join Us!
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@suuny
目前我司SM7523与其他类似型号对比分析:例如:BP1、此芯片为双芯片封装:在控制及MOS管之间需要打五根线,最后才会将控制+MOS封成SOP8,双芯片封装存在很大的风险,因芯片与芯片之间要打线,在封装的制程工艺上很复杂、要求相当高,经常存在打线不牢,或者轻重不一,在终端客户使用过程中经过热涨冷缩,引起芯片与芯片之间管脚脱层,直接影响芯片的可靠性及良率,双芯片封装还会增加炸机的风险。2、MOS管的最高耐压值为:650V(对变压器要求严格)。3、恒流范围窄,不能带单颗红色灯。4、会有灯闪烁的问题,需要在原副边增加Y电容解决该问题!SM7523优点如下1、我司SM7523是单芯片的封装,对封装制程工艺要求低、简单、可靠性好!2、我司SM7523是700V高压MOS工艺,耐压值可以做到700V以上,我司的成测指标是:730V的标准。3.芯片采用高压内部自启动电路,解决外部高压电阻启动的弊端(如:失效、炸机、高压放电)等不稳定的因素。4.芯片内部VDD智能供电电路,解决VDD外部供电问题,对电容的要求不高(如:电容耐压、容值、ESR\ESL)。5、我司SM7523可以做到1-3*1W、3*1W,不管什么颜色的灯珠都可以兼容。6、我司SM7523在3*1W中,效率高达80%。http://www.linkage66.com/?GongSiXinWen/MuQianWoSiSM7523YuQi.html
红光LED不能带,是什么原因?
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@suuny
目前我司SM7523与其他类似型号对比分析:例如:BP1、此芯片为双芯片封装:在控制及MOS管之间需要打五根线,最后才会将控制+MOS封成SOP8,双芯片封装存在很大的风险,因芯片与芯片之间要打线,在封装的制程工艺上很复杂、要求相当高,经常存在打线不牢,或者轻重不一,在终端客户使用过程中经过热涨冷缩,引起芯片与芯片之间管脚脱层,直接影响芯片的可靠性及良率,双芯片封装还会增加炸机的风险。2、MOS管的最高耐压值为:650V(对变压器要求严格)。3、恒流范围窄,不能带单颗红色灯。4、会有灯闪烁的问题,需要在原副边增加Y电容解决该问题!SM7523优点如下1、我司SM7523是单芯片的封装,对封装制程工艺要求低、简单、可靠性好!2、我司SM7523是700V高压MOS工艺,耐压值可以做到700V以上,我司的成测指标是:730V的标准。3.芯片采用高压内部自启动电路,解决外部高压电阻启动的弊端(如:失效、炸机、高压放电)等不稳定的因素。4.芯片内部VDD智能供电电路,解决VDD外部供电问题,对电容的要求不高(如:电容耐压、容值、ESR\ESL)。5、我司SM7523可以做到1-3*1W、3*1W,不管什么颜色的灯珠都可以兼容。6、我司SM7523在3*1W中,效率高达80%。http://www.linkage66.com/?GongSiXinWen/MuQianWoSiSM7523YuQi.html
SM7523炸机率太高了.原厂都无法彻底解决.家宝国际皮包公司邓军友跟我做过一百多万生意的IC出了问题后拍拍屁股理都不理我了.无良小人一个.
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@suuny
目前我司SM7523与其他类似型号对比分析:例如:BP1、此芯片为双芯片封装:在控制及MOS管之间需要打五根线,最后才会将控制+MOS封成SOP8,双芯片封装存在很大的风险,因芯片与芯片之间要打线,在封装的制程工艺上很复杂、要求相当高,经常存在打线不牢,或者轻重不一,在终端客户使用过程中经过热涨冷缩,引起芯片与芯片之间管脚脱层,直接影响芯片的可靠性及良率,双芯片封装还会增加炸机的风险。2、MOS管的最高耐压值为:650V(对变压器要求严格)。3、恒流范围窄,不能带单颗红色灯。4、会有灯闪烁的问题,需要在原副边增加Y电容解决该问题!SM7523优点如下1、我司SM7523是单芯片的封装,对封装制程工艺要求低、简单、可靠性好!2、我司SM7523是700V高压MOS工艺,耐压值可以做到700V以上,我司的成测指标是:730V的标准。3.芯片采用高压内部自启动电路,解决外部高压电阻启动的弊端(如:失效、炸机、高压放电)等不稳定的因素。4.芯片内部VDD智能供电电路,解决VDD外部供电问题,对电容的要求不高(如:电容耐压、容值、ESR\ESL)。5、我司SM7523可以做到1-3*1W、3*1W,不管什么颜色的灯珠都可以兼容。6、我司SM7523在3*1W中,效率高达80%。http://www.linkage66.com/?GongSiXinWen/MuQianWoSiSM7523YuQi.html
riee
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