请问各位大师;EGS002驱动的H桥可以每个桥臂两个场管并联吗?
我是买的崎晶微的PCB板子,那个板子上留有8个场管的位置,我全部安装上后,不是击穿场管,要不就烧IR2100S,不知道是怎么回事。
http://item.taobao.com/item.htm?spm=2013.1.31-2701228777.4.Ysa5Q3&id=10079806221
请问各位大师;EGS002驱动的H桥可以每个桥臂两个场管并联吗?
我是买的崎晶微的PCB板子,那个板子上留有8个场管的位置,我全部安装上后,不是击穿场管,要不就烧IR2100S,不知道是怎么回事。
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自举电容应该求不高,我一般使用 2uF 都很正常。
并管子,D, S 直接并,但 G 通常不直接并在一起,都是各自通过一个 G 电阻再并一起,用2110的话两电阻用33欧应该可以了。
用自举驱动芯片,最最最重要的是 PCB 的布局,分布参数会造成 2110 的 COM 电位低于 -5V,这样会造成 2110 暂时锁定和产生上下桥直通的情况,百分百烧管子的,任何保护电路对此情况都不起作用。
你的 PCB 已经布局好,唯一可以改进的方法就是加大 G 电阻,并加大死区时间。
烧管子的过程是这样的:由于功率管的开关速度太高,高 di/dt 使 2110 被锁定,已经开通的管不能被关断,当另一个管的开通脉冲到来时就造成了直通,然后烧管子;此时大的瞬态电压应力使 2110 过压击穿或反压击穿。