HiperPFS的本体结构设计是否有先天性散热不足问题，如原厂Datasheet及其它文件显示在本体与硅胶片间有” custom aluminum heatspreader.”，这个是加强本体Exposed Pad带热出来功能，如果少了这片是否容易进入 OTP功能..?可以少Heatspreader吗..?
是的！需要这个小面积的铜片，直接与IC连接，再加隔离与大散热器连接
