【对战+无名】+请问各位工程师，你们的电源在研发阶段都会做哪些测试项目？

这个可能和公司规模和客户要求也有很大的关系，一般大点的公司要求测试的项目会有很多，而有时客户也会另外要求增加很多测试项目....

欢迎各位畅谈....

关于苦逼的工程师的对联“上联：一天晚上两个甲方三更半夜四处催图只好周五加班到周六早上七点画好八点传完九点上床睡觉十分痛苦下联：十点才过九分甲方八个短信七个电话居然要六处调整加五张图纸四小时交三个文本两天周末只睡一个小时。”......

环境试验：包括高低温放置试验，高低温动作，高温高湿放置和动作，温湿度循环等....

还会有针对电源板和包装的试验如：捆包振动试验，捆包重击试验，单体振动和重击试验等......

还有电气性能方面的如：输入线性调整率、负载调整率、交叉负载调整率，各种保护性能的验证和去保护试验、高低压定格试验、半导体的应力测试、倍压试验、MTBF、CMTBF、开短路试验（所有元件哦）.......

安规方面的：绝缘阻抗，绝缘耐压，泄露电流、残留电压，安规距离，变压器拆解，传导辐射.....还有ESD、浪涌、雷击、DIP等....

还有啥，再想想....有时还会有ASO曲线、半导体结温计算、FMEA、FTA、噪音测试、半短路试验等....

不知各位都做过那些试验，欢迎补充....

是SOA吧！还有高低温循环冲击，OCP，CEC，动态负载，MOS的VDS、ID，肖特基的VOR、IO，IC的VCC、CS、GATE，变压器感量上限高温饱和确认

CEC是什么实验啊？...

其实我说的高低压定格实验，包含了所有元件的定格测试。

还有极限变压器实验....

还做过所有半导体元件的slow up &slow down...，开关机主要器件的冲击电流...

不能沉，顶无名队！....

没人说啊,,,,