如从反激中
1、如MOSFET的D极起绕的话,骨架的第一层先绕上屏蔽,然后再从MOSFET的D极起绕。
2、如大电解的正极端起绕的话,第一层不屏蔽。
3、如MOSFET的D极起绕的话,第一层不屏蔽。
以上如果从EMI的角度来说,可以的话具体分析一下这三种的利与弊。具体那一种好一点,还是具体问题具体分析。
因为我看到有很多做的小功率的都是用的第三种的。
常说热点与冷点起绕。
第一种指的是冷点起绕吗?
第二种指的是热点起绕吗?
如从反激中
1、如MOSFET的D极起绕的话,骨架的第一层先绕上屏蔽,然后再从MOSFET的D极起绕。
2、如大电解的正极端起绕的话,第一层不屏蔽。
3、如MOSFET的D极起绕的话,第一层不屏蔽。
以上如果从EMI的角度来说,可以的话具体分析一下这三种的利与弊。具体那一种好一点,还是具体问题具体分析。
因为我看到有很多做的小功率的都是用的第三种的。
常说热点与冷点起绕。
第一种指的是冷点起绕吗?
第二种指的是热点起绕吗?