很奇怪的电解电容的问题!大家都说说看
我做的一个低功耗产品,待机电流只有15uA左右,但是批量生产
的时候发现,每块板初次上电测低功耗的时候,电流总是从100多
个uA开始慢慢往下降,直到降到15uA左右需要6~7分钟,但是第
二次及以后的每次进入低功耗就只需要几秒钟,即便是把板上的
电放光了,再上电也是只需要几秒钟,那么就不是电容充电缓慢
之说了.这个问题折磨了我几个星期,因为这极大的加长了生产
时间,老板几次对我提起这个问题,要我查原因,昨天才终于发
现是电源上的那颗1000uF的电解在搞怪,初次上电的时候,它需
要这样的一个过程,好像它再进行某个不一样的化学反应,类似
于镍氢电池存储时间长了活性不强了一样,不知道有没有大哥知
道电解也有这样的过程?
很奇怪的电解电容的问题!大家都说说看
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4 电解电容的冗余电压
铝电解电容器先充电,再放电,而后再将两引线短接,再将其放置一段时间后,两端子间存在电压上升的现象;由这种现象所引起的电压称之为再生电压.下面介绍一下产生这种现象的过程.
当电压施加在介质之上时,在介质内部引起电子的转移,从而在介质内部产生感应电场,其方向与电压的方向相反,这种现象称之为极化反应.
在施加电压引起介质极化后,如果两端子进行放电一直到端子间的电压为零,而后将其开路放置一段时间后,一种潜在的电势将出现在两端子上,这样就引起了再生电压.
再生电压在电容器开路放置10~20天时达到峰值,然后逐渐降低,再生电压有随元件变大而增大的趋势(基板自立形)
如果电容器在产生再生电压后,两端子短路,瞬间高电压放电可能引起组装线上的操作员工的恐惧感,并且,有可能导致一些低压驱动元件(如CPU,存储器等)被击穿的危险,预防出现这种情况的措施是在使用前加100Ω~1KΩ的电阻进行放电,或者在产品包装中用铝箔覆盖引起两端子间短路.
铝电解电容器先充电,再放电,而后再将两引线短接,再将其放置一段时间后,两端子间存在电压上升的现象;由这种现象所引起的电压称之为再生电压.下面介绍一下产生这种现象的过程.
当电压施加在介质之上时,在介质内部引起电子的转移,从而在介质内部产生感应电场,其方向与电压的方向相反,这种现象称之为极化反应.
在施加电压引起介质极化后,如果两端子进行放电一直到端子间的电压为零,而后将其开路放置一段时间后,一种潜在的电势将出现在两端子上,这样就引起了再生电压.
再生电压在电容器开路放置10~20天时达到峰值,然后逐渐降低,再生电压有随元件变大而增大的趋势(基板自立形)
如果电容器在产生再生电压后,两端子短路,瞬间高电压放电可能引起组装线上的操作员工的恐惧感,并且,有可能导致一些低压驱动元件(如CPU,存储器等)被击穿的危险,预防出现这种情况的措施是在使用前加100Ω~1KΩ的电阻进行放电,或者在产品包装中用铝箔覆盖引起两端子间短路.
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@吴增贤
4电解电容的冗余电压铝电解电容器先充电,再放电,而后再将两引线短接,再将其放置一段时间后,两端子间存在电压上升的现象;由这种现象所引起的电压称之为再生电压.下面介绍一下产生这种现象的过程.当电压施加在介质之上时,在介质内部引起电子的转移,从而在介质内部产生感应电场,其方向与电压的方向相反,这种现象称之为极化反应.在施加电压引起介质极化后,如果两端子进行放电一直到端子间的电压为零,而后将其开路放置一段时间后,一种潜在的电势将出现在两端子上,这样就引起了再生电压.再生电压在电容器开路放置10~20天时达到峰值,然后逐渐降低,再生电压有随元件变大而增大的趋势(基板自立形)如果电容器在产生再生电压后,两端子短路,瞬间高电压放电可能引起组装线上的操作员工的恐惧感,并且,有可能导致一些低压驱动元件(如CPU,存储器等)被击穿的危险,预防出现这种情况的措施是在使用前加100Ω~1KΩ的电阻进行放电,或者在产品包装中用铝箔覆盖引起两端子间短路.
同意吴兄的看法,简单来讲就是氧化铝薄膜的相对绝缘性,放置是对其有破坏作用,造成正箔电子规则排列,产生一定的电势.一个办法是放电,但是我的建议还是用之前要先充电至少半个小时,来修补氧化铝薄膜
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