请教各位大侠,散热片怎样计算、选取!
谁能给我一些资料或是传授一些经验.谢谢
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以7805为例说明问题.
设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W
按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出.
正确的设计方法是:
首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出民品7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,TO-3封装(也就是大家说的“铁壳”)的热阻θJA=39℃/W,均高于要求值,都不能使用(虽然达不到热保护点,但是超指标使用还是不对的).所以不论那种封装都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻.
计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足.
国产散热器厂家其实就是把铝型材做出来,然后把表面弄黑.热阻这种最基本的参数他们恐怕从来就没有听说过. 如果只考虑散热功率芯片的输入输出电压差X电流是芯片的功耗,这就是散热片的散热功率.
设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W
按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出.
正确的设计方法是:
首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出民品7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,TO-3封装(也就是大家说的“铁壳”)的热阻θJA=39℃/W,均高于要求值,都不能使用(虽然达不到热保护点,但是超指标使用还是不对的).所以不论那种封装都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻.
计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足.
国产散热器厂家其实就是把铝型材做出来,然后把表面弄黑.热阻这种最基本的参数他们恐怕从来就没有听说过. 如果只考虑散热功率芯片的输入输出电压差X电流是芯片的功耗,这就是散热片的散热功率.
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@换口气
以7805为例说明问题. 设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W 按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出. 正确的设计方法是: 首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出民品7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,TO-3封装(也就是大家说的“铁壳”)的热阻θJA=39℃/W,均高于要求值,都不能使用(虽然达不到热保护点,但是超指标使用还是不对的).所以不论那种封装都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻. 计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足. 国产散热器厂家其实就是把铝型材做出来,然后把表面弄黑.热阻这种最基本的参数他们恐怕从来就没有听说过.如果只考虑散热功率芯片的输入输出电压差X电流是芯片的功耗,这就是散热片的散热功率.
lilya老師,先祝你中秋節快樂!
看了你的說明,受益非淺.我現在剛剛轉做開關電源,遇到很多元件發燙,苦於沒有辦法解決,散熱片是胡亂的用一些.由於初做電源,也不知道是散熱片選得不夠還是電路本身沒有設計好.你能幫我看一下嗎?話題是:全壓輸入,2.2-24v,0.1-1.6A輸出"是那個貼子.
另外,我應該根據什麼去選擇散熱片呢?
看了你的說明,受益非淺.我現在剛剛轉做開關電源,遇到很多元件發燙,苦於沒有辦法解決,散熱片是胡亂的用一些.由於初做電源,也不知道是散熱片選得不夠還是電路本身沒有設計好.你能幫我看一下嗎?話題是:全壓輸入,2.2-24v,0.1-1.6A輸出"是那個貼子.
另外,我應該根據什麼去選擇散熱片呢?
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@换口气
以7805为例说明问题. 设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W 按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出. 正确的设计方法是: 首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出民品7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,TO-3封装(也就是大家说的“铁壳”)的热阻θJA=39℃/W,均高于要求值,都不能使用(虽然达不到热保护点,但是超指标使用还是不对的).所以不论那种封装都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻. 计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足. 国产散热器厂家其实就是把铝型材做出来,然后把表面弄黑.热阻这种最基本的参数他们恐怕从来就没有听说过.如果只考虑散热功率芯片的输入输出电压差X电流是芯片的功耗,这就是散热片的散热功率.
非常感谢啊!
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以7805为例说明问题. 设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W 按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出. 正确的设计方法是: 首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出民品7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,TO-3封装(也就是大家说的“铁壳”)的热阻θJA=39℃/W,均高于要求值,都不能使用(虽然达不到热保护点,但是超指标使用还是不对的).所以不论那种封装都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻. 计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足. 国产散热器厂家其实就是把铝型材做出来,然后把表面弄黑.热阻这种最基本的参数他们恐怕从来就没有听说过.如果只考虑散热功率芯片的输入输出电压差X电流是芯片的功耗,这就是散热片的散热功率.
tks
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