• 回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

芯片解密软硬件抗干扰措施

硬件抗干扰措施
  1.交流稳压,使电网电压稳定。
  2.交流端用电感电容滤波,去掉高频、低频干扰脉冲。
  3.变压器双隔离措施。变压器初级输入端串接电容,初、次级线圈间屏蔽层级间电容中心接点接地,次级外屏蔽层接印板地,这是硬件抗干扰的关键手段。
  4.次级加低通滤波器,吸收变压器产生的浪涌电压。
  5.采用有过流、过压、过热等保护的集成式直流稳压电源。
  6.I/O口光电、磁电、继电器隔离,去掉公共地。
  7.通讯线用双绞线,消除平行互感。
  8.防雷电用光纤隔离最为有效
  9.A/D转换用隔离放大器或采用现场转换的方法,以减少误差。
  10.外壳接大地,以确保人身安全,并防止外界电磁场干扰。
  11.加复位电压检测电路,防止在不能正常复位的情况下CPU开始工作,尤有EEPROM的器件,不能正常复位会改变EEPROM的内容。苏州华鑫电子有限公司是一家专业从事芯片解密、单片机解密、IC解密、元器件仿制克隆、软硬件开发设计的技术服务型企业,是中国芯片解密行业的鼻祖和亚洲最大的反向技术研发中心。本文是我公司技术人员在多年的芯片解密、设计过程中总结出来的芯片解密抗干扰实践方案。
全部回复(0)
正序查看
倒序查看
现在还没有回复呢,说说你的想法