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光耦集成到控制芯片内

小弟有个想法，把光耦集成到控制芯片内，不知道怎么样呢？

看看现在的topswitch 和tinyswitch，如果实现了集成，又减少了一个器件。

工艺上能实现么？

望大家多多赐教。

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yqjwy_2008
LV.8
2
2013-05-15 17:42
必然芯片的尺寸要加大，而且还不是一般的大，，要不然按规上距离达不到，，
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贺赫无名
LV.9
3
2013-05-15 18:25
@yqjwy_2008
必然芯片的尺寸要加大，而且还不是一般的大，，要不然按规上距离达不到，，
他说的是PSR吧
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yqjwy_2008
LV.8
4
2013-05-15 18:31
@贺赫无名
他说的是PSR吧

不是哦，，他是想把光耦集成到控制芯片里面去，，既然有光耦了，就不是原边反馈了，

 要不然他要光耦干嘛？

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chinacompower
LV.4
5
2013-05-15 23:23

10年以前，松下就考虑把光耦集成在芯片内部，可惜因为光耦是光电元件，而芯片是半导体元件，即使集成，也是分离器件的集成，相当于一个器件包一个光耦进去，没意义（就是类似现在所谓的集成MOS的，其实就是一个芯片的DIE与一个MOS的DIE封在一个封装里）；

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chinacompower
LV.4
6
2013-05-15 23:34
@chinacompower
10年以前，松下就考虑把光耦集成在芯片内部，可惜因为光耦是光电元件，而芯片是半导体元件，即使集成，也是分离器件的集成，相当于一个器件包一个光耦进去，没意义（就是类似现在所谓的集成MOS的，其实就是一个芯片的DIE与一个MOS的DIE封在一个封装里）；

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chinacompower
LV.4
7
2013-05-16 00:14
@chinacompower
[图片]

以后也不用烦431和光耦的补偿了，也不用烦同步整流是什么模式工作，调什么死区时间，选择什么样的同步控制器和MOS，调什么恒流精度，烦什么PSR，全部省心；

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唱歌的修罗
LV.2
8
2013-05-16 09:14
@yqjwy_2008
不是哦，，他是想把光耦集成到控制芯片里面去，，既然有光耦了，就不是原边反馈了， 要不然他要光耦干嘛？

安规是影响初次级的电气隔离强度吧？光耦的接收端是初级，其他的控制IC也是初级，光耦的发光端是次级，只要保证发光端和其他的部分有足够的电压隔离强度不就好了么？


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唱歌的修罗
LV.2
9
2013-05-16 09:17
@chinacompower
10年以前，松下就考虑把光耦集成在芯片内部，可惜因为光耦是光电元件，而芯片是半导体元件，即使集成，也是分离器件的集成，相当于一个器件包一个光耦进去，没意义（就是类似现在所谓的集成MOS的，其实就是一个芯片的DIE与一个MOS的DIE封在一个封装里）；

恩，为看过他们的专利，如你所说，封装里面不止一个die。 我是想把光耦和控制IC做在一个die上，因为他们都是半导体工艺。


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唱歌的修罗
LV.2
10
2013-05-16 09:19
@chinacompower
以后也不用烦431和光耦的补偿了，也不用烦同步整流是什么模式工作，调什么死区时间，选择什么样的同步控制器和MOS，调什么恒流精度，烦什么PSR，全部省心；
理论上431也可以集成，不过那些调节的无源器件还是需要放在芯片外面的，以方便我们调整环路。如果补偿元件也做在芯片里面，那这个芯片可能应用范围有限，换一个输入输出电压，就不能用了。
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唱歌的修罗
LV.2
11
2013-05-16 09:23
@chinacompower
[图片]

能看看芯片资料么？网上找不到呢？


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chinacompower
LV.4
12
2013-05-16 10:29
@唱歌的修罗
理论上431也可以集成，不过那些调节的无源器件还是需要放在芯片外面的，以方便我们调整环路。如果补偿元件也做在芯片里面，那这个芯片可能应用范围有限，换一个输入输出电压，就不能用了。

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chinacompower
LV.4
13
2013-05-16 10:44
@唱歌的修罗
能看看芯片资料么？网上找不到呢？

没有资料；

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唱歌的修罗
LV.2
14
2013-05-16 11:25
@chinacompower
没有资料；
貌似是一种由压电材料做的声波变压器，而且是MEMS工艺，不知道能否和普通控制IC做在一个wafer上，如果可以，成本是不是会很高。
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chinacompower
LV.4
15
2013-05-16 11:41
@唱歌的修罗
貌似是一种由压电材料做的声波变压器，而且是MEMS工艺，不知道能否和普通控制IC做在一个wafer上，如果可以，成本是不是会很高。

这个要问是否是同一片wafer；

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chinacompower
LV.4
16
2013-05-16 11:53
@唱歌的修罗
貌似是一种由压电材料做的声波变压器，而且是MEMS工艺，不知道能否和普通控制IC做在一个wafer上，如果可以，成本是不是会很高。

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唱歌的修罗
LV.2
17
2013-05-16 13:16
@chinacompower
[图片]
不熟呢，你跟他熟么？能否介绍？我在他们网上没找到你提到的这个芯片呢。
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1041071302
LV.1
18
2013-05-16 13:32
这样就没法实现隔离了吧，
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chinacompower
LV.4
19
2013-05-16 14:33
@唱歌的修罗
不熟呢，你跟他熟么？能否介绍？我在他们网上没找到你提到的这个芯片呢。

做技术都是这样

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sometimes
20
2013-05-16 14:55
@chinacompower
[图片]
那如何实现电隔离的呢?
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唱歌的修罗
LV.2
21
2013-05-16 15:29
@sometimes
那如何实现电隔离的呢?
请看他们的专利，201110131503.9
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chinacompower
LV.4
22
2013-05-16 16:20
@唱歌的修罗
请看他们的专利，201110131503.9

找不到

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唱歌的修罗
LV.2
23
2013-05-16 16:55
@chinacompower
找不到
总之是另一种传感器技术，他列举了光耦，磁传感器，变压器，压电效应，这么几种传感器技术。不知道这几种传感器能不能和控制IC集成在一个wafer上。
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chinacompower
LV.4
24
2013-05-16 17:22
@唱歌的修罗
总之是另一种传感器技术，他列举了光耦，磁传感器，变压器，压电效应，这么几种传感器技术。不知道这几种传感器能不能和控制IC集成在一个wafer上。

看来你考虑的蛮多的；

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szlhb2008
LV.4
25
2013-05-16 17:22
很快就有量产的出现，你已经说出来了。
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yht
LV.2
26
2013-05-18 16:44
@szlhb2008
很快就有量产的出现，你已经说出来了。

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唱歌的修罗
LV.2
27
2013-05-23 09:42
@szlhb2008
很快就有量产的出现，你已经说出来了。

此话怎讲？


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