小弟有个想法，把光耦集成到控制芯片内，不知道怎么样呢？
看看现在的topswitch 和tinyswitch，如果实现了集成，又减少了一个器件。
工艺上能实现么？
望大家多多赐教。
不是哦，，他是想把光耦集成到控制芯片里面去，，既然有光耦了，就不是原边反馈了，
要不然他要光耦干嘛？
10年以前，松下就考虑把光耦集成在芯片内部，可惜因为光耦是光电元件，而芯片是半导体元件，即使集成，也是分离器件的集成，相当于一个器件包一个光耦进去，没意义（就是类似现在所谓的集成MOS的，其实就是一个芯片的DIE与一个MOS的DIE封在一个封装里）；
以后也不用烦431和光耦的补偿了，也不用烦同步整流是什么模式工作，调什么死区时间，选择什么样的同步控制器和MOS，调什么恒流精度，烦什么PSR，全部省心；
安规是影响初次级的电气隔离强度吧？光耦的接收端是初级，其他的控制IC也是初级，光耦的发光端是次级，只要保证发光端和其他的部分有足够的电压隔离强度不就好了么？
恩，为看过他们的专利，如你所说，封装里面不止一个die。 我是想把光耦和控制IC做在一个die上，因为他们都是半导体工艺。
能看看芯片资料么？网上找不到呢？
没有资料；
这个要问是否是同一片wafer；
做技术都是这样
找不到
看来你考虑的蛮多的；
此话怎讲？
