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光耦集成到控制芯片内
唱歌的修罗
最新回复：2013-05-23 09:42
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唱歌的修罗
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唱歌的修罗
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唱歌的修罗
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唱歌的修罗
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唱歌的修罗
最新回复：2007-05-18 17:18
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唱歌的修罗：
#该内容仅管理员可见#
2013-05-23 13:17 回复
原帖：
唱歌的修罗：
此话怎讲？
2013-05-23 09:42 回复
原帖：光耦集成到控制芯片内
唱歌的修罗：
总之是另一种传感器技术，他列举了光耦，磁传感器，变压器，压电效应，这么几种传感器技术。不知道这几种传感器能不能和控制IC集成在一个wafer上。
2013-05-16 16:55 回复
原帖：光耦集成到控制芯片内
唱歌的修罗：
请看他们的专利，201110131503.9
2013-05-16 15:29 回复
原帖：光耦集成到控制芯片内
唱歌的修罗：
不熟呢，你跟他熟么？能否介绍？我在他们网上没找到你提到的这个芯片呢。
2013-05-16 13:16 回复
原帖：光耦集成到控制芯片内
唱歌的修罗：
貌似是一种由压电材料做的声波变压器，而且是MEMS工艺，不知道能否和普通控制IC做在一个wafer上，如果可以，成本是不是会很高。
2013-05-16 11:25 回复
原帖：光耦集成到控制芯片内
唱歌的修罗：
能看看芯片资料么？网上找不到呢？
2013-05-16 09:23 回复
原帖：光耦集成到控制芯片内
唱歌的修罗：
理论上431也可以集成，不过那些调节的无源器件还是需要放在芯片外面的，以方便我们调整环路。如果补偿元件也做在芯片里面，那这个芯片可能应用范围有限，换一个输入输出电压，就不能用了。
2013-05-16 09:19 回复
原帖：光耦集成到控制芯片内
唱歌的修罗：
恩，为看过他们的专利，如你所说，封装里面不止一个die。我是想把光耦和控制IC做在一个die上，因为他们都是半导体工艺。
2013-05-16 09:17 回复
原帖：光耦集成到控制芯片内
唱歌的修罗：
安规是影响初次级的电气隔离强度吧？光耦的接收端是初级，其他的控制IC也是初级，光耦的发光端是次级，只要保证发光端和其他的部分有足够的电压隔离强度不就好了么？
2013-05-16 09:14 回复
原帖：光耦集成到控制芯片内
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