芯片型号：YH2015（sop8，DIP8)
优点：BUCK型电路，方案成熟，外围简单低成本，芯片内置3Nmos 针对客户需求外并2Nmos管功率做到48W
缺点：无OVP，输出空载电压较高
如有需资料请留下Email，或联系本人,QQ:357294865,Mobile:18620326078,谢谢大家！
20-48W非隔离驱动方案
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芯片型号：YH2015（sop8，DIP8)
优点：BUCK型电路，方案成熟，外围简单低成本，芯片内置3Nmos 针对客户需求外并2Nmos管功率做到48W
缺点：无OVP，输出空载电压较高
如有需资料请留下Email，或联系本人,QQ:357294865,Mobile:18620326078,谢谢大家！
