随着电子数码产品的功能越来越强大，需要更加强大的IC,而IC散热问题也受到各大芯片方案公司和电子成品厂商的重视。怎样把ic运行工作中产生的大量的热量传导出去，是一个不可忽视的问题！下面我们对这个问题来重点讨论一下。
比较传统的方法：
一、IC+散热膏+铝型材散热器（扣具固定或螺丝）
如图
优劣势分析
劣势：
1、一般的散热膏时间长容易固化，可能要定期换加散热膏。
2、操作不方便，加大了施工难度。组装成本增高。
3、需要机械固定。
优势：
1、 散热膏导热系数选择多样。一般在（1.0-5.0w）
2、 机械固定强度高。
二、IC+散热硅胶片/导热硅胶片+铝型材散热器（扣具固定或螺丝）
如图
优劣势分析
劣势：
1、 需要机械固定。
2、 一般厂家导热硅胶片的厚度在0.3MM以上，相对热阻比较大。
优势：
1、 导热硅胶片稳定性好。
2、 操作方便，可反复操作。
现在我们要介绍一种新的方法：
IC+导热双面胶贴（型号WY25）+散热器
这种方法得到了很多IC方案公司的认可。
如图
优势：
1、 WY25导热双面胶贴是一种无基材型以陶瓷导热填料的亚克力胶系的导热材料。
具有良好的绝缘性能，高导热性，耐高温。
2、 大家都知道亚克力胶系的胶带是市场上最高级别的胶带，其粘性最强，特别是回粘性好。时间越长粘性越强。完全可以替代机械固定。
3、 操作方便，节省人工成本。
注：
WY25导热双面胶贴较市场上一般的导热双面胶的优势：
1、 耐温性能要优于市场上一般的导热双面胶，wy25 可以长期耐温120度，市场上一般的导热双面胶不会超过70度。
2、 耐压性能要优于市场上一般的导热双面胶，wy25的厚度是0.25，耐压高达5500伏特。一般的导热双面胶同样的厚度耐压不会超过3000V.
3、 粘性要优于市场上一般的导热双面胶。
4、 使用寿命较一般的导热双面胶长，一般的在2年左右，wy25 在10年以上。
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