根据什么参数，如何选择电源控制芯片？

各路大神，我是开关电源的初学者，这几天有个问题一直没搞懂：选择电源控制芯片应该看哪些参数呢？就我目前的理解，首先应该看输入是否满足要求，看占空比，看内置开关管的工作频率，看功率管的耐压值。但是我看有一些芯片（内置MOS）datasheet里面写的有输出电压，最大输出电流，这是什么意思哦？按照我的理解，内置MOS后又不需要驱动外部的MOS管，为什么还会有这些参数呢？实在是搞不懂。还有就是什么芯片可以用在隔离情况下，什么不可以，怎么判断呢？用在隔离情况下选择芯片时要考虑哪些呢？看了书还是没有找到答案，纠结了好几天的问题，望路过的大神指教！

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sometimes

2013-10-29 09:36

内置mos当然也有电流标称，超过电流标称，内置mos的发热可能就会过大，温升过高会烧坏管子。作为初学者，完全不需要这么着急，很多问题都是要了解了最基本的知识，就会知道怎么回事。

新月GG

2013-10-29 09:38

输出电压、最大输出电流，也就是输出功率，输出功率越大，MOS流过的电流越大，也即MOS的功耗越大，发热越大，所以内置MOS在发热上有限制。

是否隔离和芯片的关系不大，比如UC384*芯片，即可以用于隔离，也可以用于非隔离。

但是某些芯片是专门针对某一类拓扑设计的，比如flyback（隔离），那就最好只用于flyback。当然也可以用于非隔离的与flyback相对应的拓扑，只是工程上没人会这么用，如果只是做实验研究，那也是可以这么用的。

ya6gang

LV.4

2013-10-29 09:45

@sometimes

哦，我现在想动手设计一个开关电源，所以碰到这类问题就是纠结着看哪些参数来选择从而满足自己的需求。

ya6gang

LV.4

2013-10-29 09:51

@新月GG

输出电压、最大输出电流，也就是输出功率，输出功率越大，MOS流过的电流越大，也即MOS的功耗越大，发热越大，所以内置MOS在发热上有限制。是否隔离和芯片的关系不大，比如UC384*芯片，即可以用于隔离，也可以用于非隔离。但是某些芯片是专门针对某一类拓扑设计的，比如flyback（隔离），那就最好只用于flyback。当然也可以用于非隔离的与flyback相对应的拓扑，只是工程上没人会这么用，如果只是做实验研究，那也是可以这么用的。

那是不是可以这样子理解：datasheet里面的输出电压、最大输出电流只是用来标示内置MOS管的性能，以此来判断其损耗、发热的大小，而与我自己想要设计的最终输出电压、电流没有什么影响？我不需要拿着自己的输出电压、输出电流和这个做比较，必须要满足datasheet里面的这两个参数，是这样吗？