1、HB6801为升压IC，可从3V升20V，同频整流，外挂MOS，效率96%，最大电流4A； 2、HB6266、HB6267都为单节三合一IC，升压+保护+充电，最大电流可做3.5A，同频整流； 3、HB6293A为单节充电IC，外挂MOS，最大可做5A，开关型；
4、HB6298为单节充电IC，内置MOS，最大可做2A，开关型；
以上请参考，如有问题可随时联系叶小姐13682489879，QQ：1772132376，谢谢！
功能特性简述
l 高效率>90%
l 同步N型MOSFET整流
l VCC宽输入范围：3V至20V
l 1.5%的输出电压精度
l 高位电流采样
l 空载时低静态电流：60uA
l 内置软启动
l 开关频率750KHz
l 关断电流<8uA
l PWM峰值电流模控制
l 轻载自动切换Burst模式
l 逻辑控制使能端
l Cycle-By-Cycle峰值电流限制
l 工作环境温度范围：-40℃～125℃
l MSOP-10封装
应用
l 移动电话
l 工业供电
l 通讯硬件
概述
HB6801是一款恒定频率PWM电流模控制，驱动N型功率管的高效同步升压芯片。同步整流提高效率，减小功耗，并且减轻散热要求，所以HB6801可以应用在大功率环境。
3V到40V的输入电压支持供电系统和电池的较宽范围应用。根据负载情况的变化自动切换工作模式，在轻载Burst模式下静态电流低至60uA。
HB6801内置峰值电流限制和输出过压保护。在EN逻辑控制为低时，芯片电流降至8uA以下。
