求低压启动BUCK芯片，要陶瓷封装的。

要做一款VIN=3~5.5V,VO=0.8~3.3V的BUCK,最重要的是要求芯片要陶瓷或金属封装的，VO小于等于2.5V时VIN=3~5.5V,VO大于等于2.6V时,VIN=4~5.5V

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LV.5

2013-11-13 13:29

封装不一定能满足你的要求

用TPS40007（TI）或使用ISL6540A（intersil），这两个芯片都用来做过3~5.5输入，0.75~3.3V输出的电源，而且都批量生产。

产品可以参考LDES50-5S0V75N，BAA10P5N5BSG、DAC10P12P0V59E等

LV.2

2013-11-13 14:10

@xianjian031126

封装不一定能满足你的要求用TPS40007（TI）或使用ISL6540A（intersil），这两个芯片都用来做过3~5.5输入，0.75~3.3V输出的电源，而且都批量生产。产品可以参考LDES50-5S0V75N，BAA10P5N5BSG、DAC10P12P0V59E等

温度等级不够，不过还是谢谢您了，我要求起码温度等级在-55~+125°，而且符合了温度要求，封装如果不是金封或陶瓷封装的还是过不了审核。

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