第一次画板，众网友点评

点评

1.有些线可以直接拉直不用拐那么多弯

2.晶振的负载电容可以靠的近一点，总的来说还比较美观

3.绕的太多了 美观是美观 就是线绕远了 晶振那边的顺序应该是：晶振-电容-IC 线要尽量的短 差分最好

4.看图片 应该是51 板子， 实际上没什么要求了。 线能粗就粗一点。生产好做。反正板子空的很。

5.布局还是有不够合理的，而且DIP插件其实没必要补泪滴，一般BGA的补泪滴会多些

6.单面什么的布不来啊，线太绕了，总在布局这里纠结，布线是根据元件来布还是根据线的类型布好点

7.第一： 地线和电源线必须粗，做到 地线>电源线>信号线，减小地线回路的阻抗。还要做到 地线尽量不要拐弯抹角的。

第二：布局要做到，关键的线例如你的时钟线 尽量的短。靠近IC 的时钟输入引脚。

第叁： 看下你的阻抗，分析信号的完整性。

8.信号回路路径太大，EMC和EMI的风险较大，改贴片吧，整版铺地。

9.电源尽量加粗，去耦电容靠近ic管脚。

10.top层一般不需要做泪滴，bot层做泪滴，主要防止焊接插播导致断线。

1、丝印层为啥不标注每个元件的位号？比如说R1，R2，C1，C2，U1之类的；

2、板子出来好大好空哦，应该密集一点。电阻你都是躺着了，直立比较省空间，或者干脆贴片；

3、地线要粗，最好覆铜。最好星形接地，就是设置一个参考点，以参考点发散着布线；

4、板子的边界应该在Keep-out层画吧，看你的颜色不像

新人，过来学习下

2楼正解   单片机板子 单层就够了  顶多弄几个0电阻当跳线就行了 最好把地铺满 可以减小干扰  单层板便宜 

前面的几位把要电都说了，我再补充几点吧

1、看不到印字，应该你是设置的字体太小了，可以把字体设置大 一点。

2、器件太分散了，这样板子的面积太大了，加工板子是按面积算钱的。

3、四个角的安装孔应该再处理一下。

4、如果你是批量生产调试的话，应该考虑工艺边的问题。

元件分的太散了，线实在太细了，可以粗一些好。