请教下外壳接地处理问题:
目前有个小控制器,外壳是金属的,供电是12V的(单体电池供电)。外壳是固定在车架上的,车架理论上应该也是跟12V电池共地的。
一般也就以下几种办法:
A:PCB地与外壳直接通过固定孔孔位相连。(因为正常情况下本来就是共地的,但怕控制器12V跟地接反,那样12V就短路了)
B:PCB地与外壳隔离不连接。(此法似乎也没问题,毕竟外壳是接车架的,而且与12V电源应该是共地的,所以外壳与PCB地正常情况下只有一个很小的压差)
C:PCB地与外壳通过高压小电容相连。(此法是我相对偏向的做法,贴片小电容的规格应该如何选取)
目前这种情况,我控制器外壳跟PCB的地如初处理比较妥当?行业内一般是如何处理的?谢谢!