1. 新材料,新工艺以及应用实例,市场需求?
2. 磁集成
3. 拓扑电路与磁性元件的结合运用。
4. 移相桥中谐振电感的设计方法
5. 市场上对磁性元件的需求,磁性元件的前景。
6. 仿真的应用,有没有好的建议?
7. 平面变压器的进展?
上面几个问题希望大家多谈谈自己的观点和看法
1. 新材料,新工艺以及应用实例,市场需求?
2. 磁集成
3. 拓扑电路与磁性元件的结合运用。
4. 移相桥中谐振电感的设计方法
5. 市场上对磁性元件的需求,磁性元件的前景。
6. 仿真的应用,有没有好的建议?
7. 平面变压器的进展?
上面几个问题希望大家多谈谈自己的观点和看法
你这个问题,好多年前我就碰到过,跟网友探讨了一下,主要是涡流的引起的。
你想想中柱磨气隙肯定比边柱垫气隙的气隙宽,2倍的样子,而且你还是大功率的,气隙更大。气隙发散的磁力线会包含很大的空间体积,涡流更明显。
我的经验是100W以上的反激最好是边柱垫气隙。
我还在一本资料上看到,垫气隙有增加输出功率的好处,就是所有工艺都一样的情况下,垫气隙能够防止磁芯饱和。
给个考题给你,你自己思考先。为什么会这样。