欢迎大家来讨论讨论DIP-8脚间距问题
大家都对已DIP-8PCBlayout问题
IC上段引脚间距是7.62mm,由于引脚倾斜下段间距为8.5左右.
若用7.62mm做封装时，插件时需轻微折脚。
插件时 IC整形 封装一般按承认书，不过方便生产可以加大点
大公司里面都有统一的封装，小公司里面就是各搞各的，导致生产的时候麻烦
对于这款DIP-8的封装若做成7.62mm间距会在插件作业的时候这很难作业，但这个这样做出来的焊盘锥形的
若该改成8.5-8.6mm这焊盘则不是锥形（因脚有斜度）但这样作业方便，也不影响电性，
我这边就有两点疑问了
1、AD09自带封装为什么把这个脚距作成7.62mm哪（只是为了焊盘形状好看吗）
2、做DIP-8封装他们为什么不把做成一个直角那（这个需要做封装的公司解释一下了）
最好的是用元件库的，那样会好好多，
