• 回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖
  • 论坛首页
  • 【问答题】使用 Picor LGA 封装产品的电路板设计建议及表贴安装指南的疑问

【问答题】使用 Picor LGA 封装产品的电路板设计建议及表贴安装指南的疑问

http://u.dianyuan.com/upload/community/2013/12/27/1388107124-91078.pdf

1, 怎么理解回流焊?

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.而在本设计中,这种封装为什么适合这种方式呢?

2,对于面积较小的焊盘, 在焊接和热量上有什么讲究吗?

3,输入/输出焊垫 一般和PCB的铜皮厚度有什么对比性吗?

全部回复(2)
正序查看
倒序查看
2014-04-21 20:09
热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能,利用加热器与风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内受到炽热气体的加热,从而实现焊接。这种方式最大的优点是加热均匀、是目前比较实用的。
0
回复
shenx123
LV.10
3
2014-04-28 10:51
大家给回答回答啊
0
回复