本人是在PCB设计外包公司设计过数模混合板、射频板、10G以上高速板、背板、电源板、高密度数字板以及各类DDR、开关电源、接口等。现特开一贴与大家进行问题分析,以其与业界各位同仁提高。
设计交流:2—26层的各种叠层设计
板材选型、
EMC整改、
SI、PI问题分析、
DDR布局布线设计、
工艺加工能力等内容。
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