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如何择选择PI不同封装控制IC？

对于PI控制IC，有很多种封装，如：D,G,P,E,L,V,,H,L,K封装，在使用时根据什么，如何选择不同封装IC？
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hw865
LV.6
2
2014-06-03 10:32

选择封装和很多因素有关，但主要是 散热、安装和加工工艺来决定。

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飞翔2004
LV.10
3
2014-06-15 19:33
@hw865
选择封装和很多因素有关，但主要是散热、安装和加工工艺来决定。
这个是根据自己的需要和自己的生产工艺来选择封装的。
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datian
LV.6
4
2014-06-20 15:44
主要是看自己电路设计的要求，体积的要求，及生产工艺的要求.
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mandy2
LV.7
5
2014-06-22 18:42

这个应该是根据自己的需要来设计的吧！

根据PCB布局，还有工厂的工艺能否满足要求！

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dookmo
LV.3
6
2014-07-07 20:03
看你负载功率，板子的尺寸要求，生产工艺要求等等，看哪种最符合要求了
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shaguaxiao
LV.3
7
2014-07-07 20:24

主要看功率大小，功率够了，越小越好了

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lunasddx
LV.3
8
2014-07-07 22:08
这个看电路设计要求跟成本要求吧，不同封装的器件跟不同电路设计配套来的。
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chenyingxin7610
LV.9
9
2018-10-23 21:37
@mandy2
这个应该是根据自己的需要来设计的吧！根据PCB布局，还有工厂的工艺能否满足要求！
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xinge7610
LV.3
10
2018-10-23 21:41
主要是看自己电路设计的要求，体积的要求，及生产工艺的要求.
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原来会员名可以很长的
LV.9
11
2018-10-29 15:20
@飞翔2004
这个是根据自己的需要和自己的生产工艺来选择封装的。
有着3种新的贴片封装D: SO-8C，E: eSIP-7C，K: eSOP-12。
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紫蝶
LV.9
12
2018-11-03 21:23
不同的封装根据自己公司的设计工艺及电路设计技术要求来选择。
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紫蝶
LV.9
13
2018-11-03 21:26
@shaguaxiao
主要看功率大小，功率够了，越小越好了
功率够了还要看芯片 的散热好处理不，这个需要综合来衡量就行了。
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chdbybc
LV.4
14
2018-11-29 08:00
主要是看自己电路设计的要求，体积的要求，及生产工艺的要求.
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谢厚林
LV.12
15
2018-11-29 08:56

inno3的散热会比较好

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紫蝶
LV.9
16
2019-02-10 17:37
@谢厚林
inno3的散热会比较好
pi的innoswitch芯片封装散热面大，输出功率也大。
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旻旻旻
LV.7
17
06-20 22:50

选择不同封装的控制IC（集成电路）通常取决于应用需求、成本、空间限制、热管理等

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