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TPS63060 散热焊盘形状

在tps63060 datasheet 中，焊盘可不可以不做成上图中的样子，只做成简简单单四四方方一个矩形，中间几个过孔，毕竟他只是一个焊盘。

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buer1209
LV.7
2
2014-06-13 14:38
可以的   在AD里面可以自己画封装   另外，也可以到官网上下载芯片对应的封装
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Constance
LV.11
3
2014-06-14 20:21
当然，你可以不选择和他一模一样的焊盘，但是有一点你必须了解，你如果把焊盘没有做好的话，散热会很成问题的！
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飞翔2004
LV.10
4
2014-06-14 21:24
@Constance
当然，你可以不选择和他一模一样的焊盘，但是有一点你必须了解，你如果把焊盘没有做好的话，散热会很成问题的！
我觉得可以，不够很好奇这个焊盘四边为什么做成凹槽状的，应该有什么特别的应用。。。
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tom307
LV.4
5
2014-06-15 21:13
只要散热能达到要求的话就可以，至于形状可以不完全一样。但是好多芯片的封装都可以去官网上下载吧。
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chenyingxin7610
LV.9
6
2014-06-17 14:48
  最好按照规格书上LAYOUT要求来做。中间的过孔不能太大，此封装一般为锡膏制程，过孔太大，锡膏会流出。
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tabing_dt
LV.10
7
2014-06-17 22:00
至于形状我觉得影响不是很大，芯片下面露铜位置不要画小，你外部的散热面积要加大。
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chenyingxin7610
LV.9
8
2014-06-19 15:30
@buer1209
可以的 在AD里面可以自己画封装 另外，也可以到官网上下载芯片对应的封装
上下载芯片对应的封装是最标准的，自己建封装，有时会有一点偏差。
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IPP2012
LV.3
9
2014-06-20 14:31
@tabing_dt
至于形状我觉得影响不是很大，芯片下面露铜位置不要画小，你外部的散热面积要加大。
其实只要能增加散热面积, 孔稍微大点没有关系的 ,我觉得形状无所谓
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mandy2
LV.7
10
2014-06-22 10:28
@IPP2012
其实只要能增加散热面积,孔稍微大点没有关系的,我觉得形状无所谓
你是可以稍微改一下封装，这个是没有问题的，但是你要搞定散热，测过去就行了！
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HEV骆驼
LV.7
11
2014-06-22 12:55
可以呀，只要能装上芯片，连接好，画成你喜欢的形状呗。不过最后还是按厂家给你的封装的好。
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mandy2
LV.7
12
2014-06-22 18:01
@HEV骆驼
可以呀，只要能装上芯片，连接好，画成你喜欢的形状呗。不过最后还是按厂家给你的封装的好。
是不用在乎外观，但是你要在乎散热啊！散热搞不定的话，外观再怎么漂亮都是不行的！
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qboppp23
LV.4
13
2014-06-22 22:39
稍微改一下焊盘的形状我觉得问题不大，但是芯片背部露铜部分不能变小，不然可能散热不够。
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mandy2
LV.7
14
2014-06-22 22:51
@qboppp23
稍微改一下焊盘的形状我觉得问题不大，但是芯片背部露铜部分不能变小，不然可能散热不够。
是的，散热才是最大的问题，其他的形状什么的都是浮云啊！散热搞定什么都行！
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