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电镀的基本知识
电镀大部份在液体 (solution) 下进行,又绝大部份是由水溶 液 (aqueous solution)中电镀,约有 30 种的金属可由水溶液进 行电镀, 由水溶液电镀的金属有:铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。
有些必须由非水溶液电镀如锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液电镀者有铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等金属。
电镀的基本知识包括下列几项:
溶液性质 物质反应 电化学 化学式 界面物理化学 材料性质特大喜讯:顺 易 捷PCB快板打样所有工程费直降50%(低至50元) ,双面PCB批量低至398元/㎡,批量开通免费抽测(直通率95%之上)PCB价格创全球最低,交期最快,品质更好,热线0755-84086168 QQ800055586
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