在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题. 很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄(一定要尽可能的涂均匀,芯片的表面都要涂到),热阻相对比较小.不足的是导热硅脂会出现蒸干现象,大量的硅油挥发.所以使用导热硅脂应向生产厂家询问其导热系数、硅脂老化曲线等参数. 
我们在安装芯片的散热器时,会反复校准位置,或在固定散热器紧固螺丝时,易压坏芯片的芯核,出现破裂现象. 有几家生产厂家用到一个方法,比较简单,效果很好,这里向大家推荐: 使用1.5mm厚度的软性硅胶导热片,冲切出中间带有芯片大小的方孔的形状,垫在芯片四周: 
用该方法,可以起到四个作用: 1、垫铺后涂导热硅脂能易将涂均匀,而不会脏污四周器件. 2、安装散热片时因软性硅胶导热片有良好的弹性而起到保护芯片的目的. 3、芯片、带孔的软性硅胶导热片、散热片间形成了一个密闭的空间,减缓了导热硅脂的蒸干. 4、软性硅胶导热片同时将芯片底部四周的温度回传给散热片,无形中增大了与散热片底部的导热面积. 
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如果芯片的功率不是很大,可以在芯片上加垫一定厚度的软性硅胶片,与金属外壳接触,将热量传递出来,这是很简单实用的发法.
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如果此时散热片的体积太小,不足以让芯片温度下降到有效状态,我们可做一个补充,在散热片上加垫一块软性硅胶导热片,将热量引导到外壳,就可以完全解决散热问题. 依着这个思路,有时我们在设计产品时,内部空间太小,风道不好设计,我们干脆就用小一点的散热片,最后解决散热问题: 是通过将热量传导到外壳上,热量由内部转向壳体,增大散热面积,外部的自然对流空气较强,达到整体的很好的散热效果.
