高通骁龙810芯片过热事件持续延烧，不仅传遭三星狠心抛弃，未来还可能遭三星自制芯片反咬。另外，统计数据显示，高通处理器芯片在中国Android阵营称王的位置也岌岌可危。
高通上周在财报上揭露，某大客户下一代旗舰机将不会采用骁龙810芯片，分析师一致认为高通指的是三星，但原因却众说纷纭。彭博社日前报导指出是因为骁龙810有过热问题，但华尔街日报认为，芯片过热只是借口，三星想推自家14 纳米打造的Exynos处理器才是动机。 其实，三星对外从不隐晦对14纳米制程的能力，该公司在上周四的法说会上表示，14纳米产能足以同时满足公司内部，以及外部客户需求。三星也透露正在推销 Exynos芯片至其它手机厂，摆明要跟高通抢生意。 另外，高通与另一个大客户苹果的关系也没有之前那么稳固。iPhone使用的A系列处理器是苹果自制，iPhone 6在中国大卖自然威胁到高通的市占率。除此之外，虽然iPhone 通讯芯片还是由高通提供，不过此前不断有消息传出，苹果也想自己设计、生产通讯芯片，且去年还向博通挖角至少两名高阶基频芯片工程师。 讲到中国市占率，高通可谓前有强敌后有追兵，情景有如三星手机目前所遭遇的困境。大陆知名手机平测网站安兔兔上周末公布2014年Android手机处理器排名，高通市占率自去年48.6%大幅衰退至32.3%，虽然还微幅领先第二名联发科的31.67%，但差距不到一个百分点，随时可能主客异 位。联发科2013年市占率仅7.78%。 在其它相关消息方面，据科技网站ZDNet.com报导，LG上周终于坦承，某使用骁龙810芯片的装置，在测试时的确出现异常，不过现在问题已经排除， 且不影响新旗舰机G4上市的时间安排。
