高频硬开关和移相软开关设计正逐渐成为工业焊机领域的主流。传统的硬开关设计需要模块的开关损耗低于导通损耗，与之相反，
软开关设计则要求模块的导通损耗低于开关损耗，而软开关设计的变更会导致系统成本的增加。因此，系统厂商迫切的需要一款开
关损耗和导通损耗同时降低的模块产品，能够同时应用于2种系统。银茂微电子推出的沟槽型（Trench）超快速U系列模块很好的
满足了这一需求，且越来越多的得到工业界的认可。
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