电路板防水密封胶

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一、产品特点

电路板防水密封胶为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品型号为ZS-NJ-D959 W02具有导热阻燃效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。

三、使用工艺

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度，如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。