我想问个问题：
市场上的充电器，有个控制38xx系列芯片的光耦，主要是起稳压作用，请问这个光耦，如果采用插件的光耦，和底部贴片的光耦，二者使用有没有什么不同？
不能从理论上分析，从实战角度考虑，采用这两种方式控制，效果会不会一样？
