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揭开全球领先的伪科学的奥秘

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看到Javike版的干货贴《全球领先的内绝缘新型MOSFET深度测试》

http://www.dianyuan.com/bbs/1508673.html

介绍了内绝缘MOS管安装的方便性和良好的导热性，引起了广大工程师网友的极大关注，当然也引起了半导体业界我们的关注，本着探索科学真理的态度，为了论证内绝缘MOS管是否真的具有这么良好的导热性，我们技术部门的同事也做了大量的分析和实验。为了便于对比，我们用内绝缘的MOS对比了采用英飞凌在华天科技封装的的全包封220的同等工艺的我们的MOS管。

先开个头慢慢讲。

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2015-11-02 20:18

在功率MOSFET与散热片组装过程中，为达到漏极与散热器的绝缘目的，半包封的TO-220产品需采用绝缘片+绝缘粒子的方式。这种方式不但增加了材料和人工成本，同时其成品率与可靠性也难以得到保障，更会出现产线检测时绝缘可以测试通过，而出厂后再出现绝缘失效的现象。

为解决这一问题，前期主要是用TO-220F封装，但由于其导热、散热能力稍差，在很多功率耗散大的场合难以全面推广。近一年，内绝缘型封装以其自身绝缘能力、较好的导热（先打个？）、散热性能得到了市场的认可。但内绝缘型封装由于生产工艺复杂、框架与背面基板剥离强度差等问题。

西安后羿半导体以封装技术为突破口，在TO-220F传统封装工艺上从结构和材料上进行了改进，推出的TO-220MF封装，在保持自身绝缘耐压的优良性能的同时，使其传热能力得到了大幅提高。

本实验测试内绝缘型和后羿新型TO-220MF在同等功率耗散下，对比其导热和散热的能力，看看内绝缘MOS的导热能力是否真的很好。

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2015-11-02 20:19

@xzszrs

在功率MOSFET与散热片组装过程中，为达到漏极与散热器的绝缘目的，半包封的TO-220产品需采用绝缘片+绝缘粒子的方式。这种方式不但增加了材料和人工成本，同时其成品率与可靠性也难以得到保障，更会出现产线检测时绝缘可以测试通过，而出厂后再出现绝缘失效的现象。为解决这一问题，前期主要是用TO-220F封装，但由于其导热、散热能力稍差，在很多功率耗散大的场合难以全面推广。近一年，内绝缘型封装以其自身绝缘能力、较好的导热（先打个？）、散热性能得到了市场的认可。但内绝缘型封装由于生产工艺复杂、框架与背面基板剥离强度差等问题。西安后羿半导体以封装技术为突破口，在TO-220F传统封装工艺上从结构和材料上进行了改进，推出的TO-220MF封装，在保持自身绝缘耐压的优良性能的同时，使其传热能力得到了大幅提高。本实验测试内绝缘型和后羿新型TO-220MF在同等功率耗散下，对比其导热和散热的能力，看看内绝缘MOS的导热能力是否真的很好。

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2015-11-02 20:22

@xzszrs

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2015-11-02 20:24

@xzszrs

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下面还会用到我们的热成像测试仪。

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2015-11-02 20:34

@xzszrs

下面还会用到我们的热成像测试仪。

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2015-11-02 20:35

@xzszrs

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2015-11-02 20:41

@xzszrs

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@xzszrs

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@xzszrs

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@xzszrs

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@xzszrs

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@xzszrs

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@xzszrs

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@xzszrs

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@xzszrs

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@xzszrs

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2015-11-02 20:56

@xzszrs

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@xzszrs

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2015-11-02 20:59

@xzszrs

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未完，待续......

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LV.4

21

2015-11-03 08:39

@xzszrs

未完，待续......

钟工不错！作为工程师就要以严谨的态度科学的方法讨论问题，用理论依据和实验数据说话。如果能再做一个不带绝缘的图谱作为比较就更形象了。

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LV.9

22

2015-11-03 09:40

@xzszrs

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MF封装背部塑料那么薄，机械强度如何？

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23

2015-11-03 12:02

@zhq465

钟工不错！作为工程师就要以严谨的态度科学的方法讨论问题，用理论依据和实验数据说话。如果能再做一个不带绝缘的图谱作为比较就更形象了。

可以安排我们实验室做一个半包封的对比.

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24

2015-11-03 13:42

@st.you

MF封装背部塑料那么薄，机械强度如何？

塑封料的绝缘厚底是0.4mm，这是英飞凌在华天科技花了将近半年时间反复论证通过各项可靠性测试的，包括机械应力。

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电源网-娜娜姐

LV.10

25

2015-11-03 14:12

@xzszrs

未完，待续......

期待钟工进一步的实验对比。

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26

2015-11-03 14:51

@电源网-娜娜姐

期待钟工进一步的实验对比。

会的，我们会把全包封和半包封的220封装的再对比下。不过理论上全包封的还是比较难超越半包封的，要是超越了就有点逆天了。所以我们看到内绝缘能超过半包封的帖子我们都比较震惊，于是先把内绝缘和全包封对比了下。现在看来内绝缘比全包封都比不过，要比过半包封基本上是不可能的事了。

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27

2015-11-03 23:08

@xzszrs

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2015-11-03 23:12

@xzszrs

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LV.8

29

2015-11-04 09:48

@xzszrs

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此贴是后羿和锐骏的打架贴么？哈哈哈

可是为什么和infineon扯上关系？

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LV.3

30

2015-11-04 10:53

@rainever

此贴是后羿和锐骏的打架贴么？哈哈哈可是为什么和infineon扯上关系？

打架贴？哈哈，我还是挺喜欢看这样的帖子，真理越辨越明嘛。

不过建议把对比竞争企业名字隐藏一部分，这样有利于帖子继续讨论下去，省得麻烦吧。

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31

2015-11-04 11:07

@rainever

此贴是后羿和锐骏的打架贴么？哈哈哈可是为什么和infineon扯上关系？

因为这个MF封装是华天科技按infineon的工艺要求改进的，主要是加厚了内部铜框架，更换了高强度高导热系数的塑封料，减薄了和外部散热片相接触的塑封料等。而且通过了infineon标准的一系列可靠性验证。

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