500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/52/1176083900.gif');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
背面照片:
如果芯片与这块散热金属板的位置距离很近,我们只需要垫一片1.5-2.5mm的软性硅胶导热片就好了:
如果芯片与这块散热金属板的位置距离2cm以上,可以增加一个散热片:
再加垫一片软性硅胶导热片.软性硅胶导热片有很好的导热和绝缘性能,很好的柔软性,富有弹性,起到导热、绝缘、防震、填补各种器件间公差的作用.欢迎索取软性硅胶导热片详细资料和样品。
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/52/1176265369.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/52/1176427717.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/54/1626461181733624.gif');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
一、产品特性介绍
碳化硅陶瓷散热片特性一
优越的散热性能 由于微孔洞化结构的关系，陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙，因而与对流介质空气有更大的接触面积，能够在同一单位时间内带走更多的热量，结合碳化硅陶瓷散热片强于金属材料8.8倍的辐射散热特性主动散热效能远超只能被动散热的金属材料。碳化硅的吸收的热容量和铝相比之下相对较高，和铜相比之下相对较低一些。
碳化硅陶瓷散热片特性二
绝缘性能 碳化硅本身是很好的绝缘体，是其他金属材料散热片所不具备的。金属材料要做到绝缘的话，必然是要进行表面氧化等处理方式，一方面增加了成本和工时，同时也会降低导热性能，综合考量陶瓷散热片是最适合的绝缘散热片。
碳化硅陶瓷散热片特性三
隔绝吸收电磁波性能 碳化硅陶瓷散热片本身不产生电磁波，能够隔绝电磁波，还可以吸收部分电磁波，是有电磁波方面考量的产品最好的散热选择。金属材料散热片因为金属的特性，不可避免的会产生电磁波，这也是碳化硅陶瓷散热片相较于金属材料散热片的一大特性。
碳化硅陶瓷散热片特性四
防腐蚀，抗氧化，抗冷热冲击，热膨胀系数低，防腐蚀，抗氧化，抗冷热冲击、热膨胀系数低这是碳化硅材料应用广泛的主要功能，不同于金属材料易腐蚀，易氧化，容易受温度的变化而热胀冷缩，从而导致胶贴脱落，固定不稳，散热性能降低等问题，碳化硅陶瓷散热片在防腐蚀，抗氧化，抗冷热冲击这几方面拥有绝对的优势，同时可以在高低温环境下保持稳定的外部形态，维持稳定的散热效能，是适用于恶劣环境下最好的散热选择。
碳化硅陶瓷散热片特性五
更轻薄的散热选择 由于陶瓷散热片特殊的微孔洞化结构，以及仅为1.9g/cm3的密度，使得陶瓷散热片比其他材料的散热片更加轻薄，这样轻薄的特性使得陶瓷散热片成为一些需要设计空间和更高散热要求的电子产品最好的散热选择。
二、产品运用
如果芯片的表面与金属外外壳有3-4厘米距离,我们可以采用如下图所示:芯片+软性硅胶导热片+上下两面都是平面的散热器+软性硅胶导热片,最后再与金属外壳接触上.
(举个实例,有客户的产品芯片的表面与金属外壳间的距离是15mm,散热方案是这样确定的:在芯片上加一片1mm厚度的软性硅胶导热片,选择1mm而不选择0.5mm厚度是出于对芯片保护的考虑,之后中间使用的12mm厚度的实心铝块,而后是再加垫一片3mm的软性硅胶导热片,将与金属盖扣上拧紧即可.)