电子浆料简介
21世纪,电子信息技术向着微型化、高集成化、高频化与多维化的方向发展.随着电子设备应用的空前普及和生产技术的自动化程度日趋完备,大功率化、小型化、轻量化、多功能化、绿色化以及低成本化不可避免地成为新型电子元器件的发展方向.集成电路是现代电子技术发展成果的结晶,主要包括厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路与半导体集成电路.其各有优势:半导体集成电路在数字电路方面独占鳌头、适合大批量生产;薄膜混合集成电路在微波、高频电路方面优势明显;而厚膜混合集成电路则在高温、高压、大功率电路方面有其不可替代性.
所谓厚膜混合集成电路,简称厚膜电路或厚膜混合电路,是指通过丝网印刷、烧成等工序在基片上制作互连导线、电阻、电容、电感等,满足一定功能要求的电路单元.由于具有体积小、功率大、性能可靠、设计灵活、成本低和性价比高等优点,厚膜电路适应了发展趋势的要求,在混合电路产业中占据80%以上的市场份额,日益凸显统治地位.
厚膜电路作为集成电路的一个重要分支,随着厚膜电子材料和厚膜技术的产生而产生,随着其发展而发展.厚膜电子材料是厚膜电路的物质基础,主要包括基片和厚膜电子浆料.基片是厚膜电路的载体,其材料性能对厚膜电路的质量具有重要影响.厚膜电子浆料是厚膜电路的核心和关键,其质量的好坏直接关系到厚膜元件性能的优劣.
厚膜电子浆料作为制造厚膜元件的基础材料,电浆料的分类方法很多.
根据用途不同,可分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料三大类.
按所用基片种类不同,可分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料等.目前陶瓷基片电子浆料应用最为普遍,其中Al2O3陶瓷基片电阻浆料发展最早、技术成熟、用量最大.AlN基片等新型陶瓷基片电子浆料符合厚膜电路大功率化的发展要求,应用领域不断拓展,在陶瓷基片电子浆料中占的比例越来越大.聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料的代表分别为聚酯及聚酰亚胺基片、钠钙视窗玻璃基片和被釉金属绝缘基片电子浆料,均是随着厚膜电路应用领域不断拓宽而发展起来的新型电子浆料,分别在低、中、高温下烧成,因其各自的专业性和不可替代性,市场份额日益扩大.
按导电相的价格高低,可分为贵金属电子浆料和贱金属电子浆料.贵金属电阻浆料具有代表性的体系有钯-银电子浆料和钌系电子浆料.贱金属电子浆料的代表有二硅化钼电阻浆料.虽然贵金属浆料具有高稳定性和可靠性、高精度和长寿命等突出优点,在电子技术中处于绝对优势地位,但降低成本,减少贵金属的用量,使用贱金属是电子浆料发展的方向.
按烧结制度不同,可分为高温烧结电子浆料、中温烧结电子浆料和低温烘干性电子浆料.电阻浆料的烧结制度对性能影响极大.烧结制度的确立,不但与浆料的组成有关,而且与基片的种类关系重大.高温烧结电子浆料烧成温度一般为850℃左右.中温烧结电子浆料的烧成温度一般在500-700℃的范围内.有机树脂配制的系列电子浆料属烘干型电阻浆料,烘干温度为120-250℃.
按用途不同,可分为通用电子浆料和专用电子浆料.通用电子浆料工艺适应性和兼容性好,包括高性能电子浆料和片式电子浆料,广泛用于高可靠性集成电路、精密分立元器件及片式电阻元件.专用电子浆料主要包括热敏电阻浆料、浪涌电阻浆料及大功率电子浆料等,分别用于各种热敏传感控制元件、浪涌保护电路和大功率厚膜元件.
三巨电器材料_银电极浆料说明书.pdf
三巨电子浆料
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