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三巨电子技术交流焊接原理目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术.锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层.外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能.锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量.焊锡与焊剂焊锡是焊接的主要用料.焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230℃.手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异常方便.管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5…等多种规格,可以方便地选用.焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料.空气中的金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用.适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润.焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性最强,但对金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用.有机焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性.应用最广泛的是松香助焊剂.将松香熔于酒精(1:3)形成"松香水",焊接时在焊点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果.用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松香已失去助焊作用,需清理干净后再行焊接.对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%).至于市场上销售的各种助焊剂,一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用.切勿盲目使用,以致日后造成对元器件的腐蚀,其后患无穷.