(1) 容量与误差:实际电容量和标称电容量允许的最大偏差范围.一般使用的容量误差有:J级±5%,K级±10%,M级±20%.
精密电容器的允许误差较小,而电解电容器的误差较大,它们采用不同的误差等级.
常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同.用字母表示:D级—±0.5%;F级—±1%;G级—±2%;J级—±5%;K级—±10%;M级—±20%.
(2) 额定工作电压:电容器在电路中能够长期稳定、可靠工作,所承受的最大直流电压,又称耐压.对于结构、介质、容量相同的器件,耐压越高,体积越大.
(3) 温度系数:在一定温度范围内,温度每变化1℃,电容量的相对变化值.温度系数越小越好.
(4) 绝缘电阻:用来表明漏电大小的.一般小容量的电容,绝缘电阻很大,在几百兆欧姆或几千兆欧姆.电解电容的绝缘电阻一般较小.相对而言,绝缘电阻越大越好,漏电也小.
(5) 损耗:在电场的作用下,电容器在单位时间内发热而消耗的能量.这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗.通常用损耗角正切值来表示.
(6) 频率特性:电容器的电参数随电场频率而变化的性质.在高频条件下工作的电容器,由于介电常数在高频时比低频时小,电容量也相应减小.损耗也随频率的升高而增加.另外,在高频工作时,电容器的分布参数,如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等,都会影响电容器的性能.所有这些,使得电容器的使用频率受到限制.
不同材质电容器,最高使用频率不同.COG(NPO)材质特性温度频率稳定性最好,X7R次之,Y5V(Z5U)最差.
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由于前段时间一直忙于年终的总结和来年的计划,未能及时更新相关资料,已经得到有些网友的建议.我们将努力创造一个交流平台,起到抛砖引玉的效果,交流的内容不仅限于贴片电容,可以拓展在上下游行业,包括原材料和电路应用设计方面的.希望大家共同学习,进步!预祝各位网友新年万事如意,身体健康,工作顺利,生意兴隆.
PCB基板材料:铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍
按铜箔的不同制法,可分为压延铜箔和电解铜箔两大类.分别是压延铜箔(Rolled Copper Foil) 和电解铜箔(Electrode Posited copper)
(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理.由于压延铜箔加工工艺的限制,其宽度很难满足刚性覆铜板的要求,所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少.由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔,故适用于柔性覆铜箔板上.它的铜纯度(99．9%)高于电解铜箔(99．89/5),在毛面上比电解铜箔平滑,这些都有利于电信号的快速传递.因此,近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上,采用压延铜箔.它在音响设备上的印制板基材使用,还可提高音质效果.它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上.日本近年还推出压延铜箔的新品种,如:高韧性压延铜箔,一种具有低温结晶特性的压延铜箔.由于其具有高的抗弯折曲性,适用于柔性板上.另一种是无氧压延铜箔,其特性是含氧量只有O．001%,其拉伸强度高,可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上,以及音响设备的印制板上.
(2)电解铜箔(Electrode Positedcopper)是将铜先经溶解制成溶液,再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下,电沉积而制成原箔,然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理.电解铜箔不同于压延铜箔,电解铜箔两面表面结晶形态不同,紧贴阴极辊的一面比较光滑,称为光面;另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构,比较粗糙,称为毛面.电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别.由于电解铜箔属柱状结晶组织结构,强度韧性
由于前段时间一直忙于年终的总结和来年的计划,未能及时更新相关资料,已经得到有些网友的建议.我们将努力创造一个交流平台,起到抛砖引玉的效果,交流的内容不仅限于贴片电容,可以拓展在上下游行业,包括原材料和电路应用设计方面的.希望大家共同学习,进步!预祝各位网友新年万事如意,身体健康,工作顺利,生意兴隆.
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(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理.由于压延铜箔加工工艺的限制,其宽度很难满足刚性覆铜板的要求,所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少.由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔,故适用于柔性覆铜箔板上.它的铜纯度(99．9%)高于电解铜箔(99．89/5),在毛面上比电解铜箔平滑,这些都有利于电信号的快速传递.因此,近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上,采用压延铜箔.它在音响设备上的印制板基材使用,还可提高音质效果.它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上.日本近年还推出压延铜箔的新品种,如:高韧性压延铜箔,一种具有低温结晶特性的压延铜箔.由于其具有高的抗弯折曲性,适用于柔性板上.另一种是无氧压延铜箔,其特性是含氧量只有O．001%,其拉伸强度高,可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上,以及音响设备的印制板上.
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铝聚合物电解电容器的特性及应用
本文主要介绍了铝聚合物电解电容器的电气性能及主要参数,重点阐述了其等效串联电阻(ESR)低、承载纹波电流能力强的优点,同时分析了铝聚合物电解电容器在电路中应用的特点.
铝聚合物电解电容器的特性及应用.pdf
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