多层片式压敏电阻器防浪涌、防静电奥秘!

MLCV 在静电消除,浪涌消除方面有突出的表现!

ESD的器件其实有很多,除了压敏以外,还有半导体的,一般在高频线路上和多重线路保护上,用半导体的ESD TVS就非常多了.

楼上所说甚是!另,目前MLCV因其低成本和SMT便揵的特点,已在很多领域取代其它形式的防ESD元件.

楼上是否有用到MLCV?

相关知识交流

由于前段时间一直忙于年终的总结和来年的计划,未能及时更新相关资料,已经得到有些网友的建议.我们将努力创造一个交流平台,起到抛砖引玉的效果,交流的内容不仅限于贴片电容,可以拓展在上下游行业,包括原材料和电路应用设计方面的.希望大家共同学习,进步!预祝各位网友新年万事如意,身体健康,工作顺利,生意兴隆.

PCB基板材料:铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍

按铜箔的不同制法,可分为压延铜箔和电解铜箔两大类.分别是压延铜箔(Rolled Copper Foil) 和电解铜箔(Electrode Posited copper)
    (1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理.由于压延铜箔加工工艺的限制,其宽度很难满足刚性覆铜板的要求,所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少.由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔,故适用于柔性覆铜箔板上.它的铜纯度(99．9%)高于电解铜箔(99．89/5),在毛面上比电解铜箔平滑,这些都有利于电信号的快速传递.因此,近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上,采用压延铜箔.它在音响设备上的印制板基材使用,还可提高音质效果.它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上.日本近年还推出压延铜箔的新品种,如:高韧性压延铜箔,一种具有低温结晶特性的压延铜箔.由于其具有高的抗弯折曲性,适用于柔性板上.另一种是无氧压延铜箔,其特性是含氧量只有O．001%,其拉伸强度高,可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上,以及音响设备的印制板上.
(2)电解铜箔(Electrode Positedcopper)是将铜先经溶解制成溶液,再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下,电沉积而制成原箔,然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理.电解铜箔不同于压延铜箔,电解铜箔两面表面结晶形态不同,紧贴阴极辊的一面比较光滑,称为光面;另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构,比较粗糙,称为毛面.电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别.由于电解铜箔属柱状结晶组织结构,强度韧性

三巨电子科技有限公司技术交流

SMT基本工艺(仅供参考)


SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修
    丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端.  
    点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上.所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面.  
    贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上.所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面.  
    固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面.  
    回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面.  
    清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去.所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线.  
    检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测.所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等.位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方.  
    返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工.所用工具为烙铁、返修工作站等.配置在生产线中任意位置.  
    一、单面组装:  
    来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修  
    二、双面组装:  
    A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)  
    此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用.  
    B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)  
    此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺.  
    三、单面混装工艺:  
    来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修  
    四、双面混装工艺:  
    A:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修  
    先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况  
    B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯) => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修  
    先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况  
    C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修  
    A面混装,B面贴装.  
    D:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修  
    A面混装,B面贴装.先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊  
    E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>  
    回流焊接1(可采用局部焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) => 清洗 => 检测 => 返修  
    A面贴装、B面混装.  
    五、SMT工艺流程------双面组装工艺  
    A:来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对B面、清洗、检测、返修)  
    此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用.  
    B:来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修)  
    此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺.