1. 说到电容,x,y电容除了电压特性,还有什么特性?怎样确定x电容和y电容的值?(有规则的,别说多少w的用多大的这些经验).
很遗憾,至今为止我还没有接触到能通过计算能把X和Y电容确定下来而且能通过传导和辐射测试的.
在高频状态下,PCB分布参数非常复杂, 从干扰的角度来看, 已经不是原理图上的东东了. 所以, EMC是一项实践工程.
我听过很多讲座, 包括中国电子学会的, TUV的(出了不少米哟), 感觉实践经验对策是最管用的, 也是这些讲座所重点讲述的. 但是对于XY来说,我认为牵涉到材料方面基本的东西除了膜的材质外,还应更加关注其频率特性和温度特性(也包括损耗角等关系到元件发热问题的参数). 另外, 安规方面有要求的, 不是想加多大都可以, 这可以通过很简单的方法计算出来,我想大家都应该知道吧,比如Y电容大小和leak current的关系...
共模和差模产生的原因(包括噪声源的分析)和传输的路径大家也应该很熟悉了, 我认为如果这方面了解不够的话, 做emc对策也就是瞎子摸象, 就算通过了也未必是是优方案. 我认为一个合格的全面发展的工程师对于噪声源的处理, 传输路径的把控才是最主要最关键的. 安规器件当然也很重要, 但我认为是其次, 而且安规器件的参数性能大家可以很容易的在供应商提供的资料中得到, 想学习, 找大厂家的产品目录就行了, 公式多啊, 头可不要晕哟.
先回答一下wtbt的全部六个问题,纯技术区!闲人勿扰!
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2.低温启动时候,容易出什么问题(不要说因为灯管冷却所以难启动,这些做整流器的都知道).-30c启动,那些器件容易出现故障?为什么?怎么解决?
我也在国内大型照明企业做过, 感觉国内的工程师对光源的要求了解不够, 比如说T8 36W的PHILIPS的灯管-15度启动电压要求多少呢? T5 28W的呢? 如果要过性能标准的话, 预热的要求呢? 预热的种类有几种,现在最新的标准是什么呢? 测量方法呢? 我相信这不是每个工程师都能答的上, 标准变了,但是测试还没更新,哈哈... 想知道, 来问我吧
至于关键器件, 大家数一下谐振启动回路部分就知道了, 如果是自激的话, 千万别忘记磁环哟
至于如何解决, 那不是一二句话说的清的, 总之, 要保证器件的工作条件在允许的范围内就行了, 有人可能会问了, 哪些条件呢? 可再与我联系吧,我有全面的关键元件的测试方法,不过,这可不是谁我都给的:)
我也在国内大型照明企业做过, 感觉国内的工程师对光源的要求了解不够, 比如说T8 36W的PHILIPS的灯管-15度启动电压要求多少呢? T5 28W的呢? 如果要过性能标准的话, 预热的要求呢? 预热的种类有几种,现在最新的标准是什么呢? 测量方法呢? 我相信这不是每个工程师都能答的上, 标准变了,但是测试还没更新,哈哈... 想知道, 来问我吧
至于关键器件, 大家数一下谐振启动回路部分就知道了, 如果是自激的话, 千万别忘记磁环哟
至于如何解决, 那不是一二句话说的清的, 总之, 要保证器件的工作条件在允许的范围内就行了, 有人可能会问了, 哪些条件呢? 可再与我联系吧,我有全面的关键元件的测试方法,不过,这可不是谁我都给的:)
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3.关于EMI,知道PFC的mosfet或是三极管容易出问题,造成公模干扰,怎么解决?除了在管子上加上snaber以外还有什么办法?(不要讲优化布线,当然这可以,但是太虚)
首先更正一个字, 是共模, 不是公模(又不是开模具, 要什么公模啊)
PFC几乎都用的是MOS, 因为驱动三极管的PFC芯片非常少, 我还没用过.
大家都知道PFC 产生的干扰来自于MOS的开关以及boost diode, 当然可以通过很多种方法降低. 计算可以帮助大家理解, 实际意义不太大. 有兴趣大家把矩形波做个付立叶展开就知道了. wtbt谈到的共模噪声电流也很容易算到,30PF的分布电容(其实不是每个产品都一样的,它和整体的布局和MOS散热结构有关,大家测一下MOS的D和产品外壳间的电容就可以知道了),既然知道了分布电容大小,D的电压又知道,那么大家一定能算出来基于每个频率点的噪声电流了.
说到解决方法, 说几个吧, 比如改变一下MOS的上升下降沿(小心温度升高煮开水哟), 考虑一下boost diode(这就不详细说了,有兴趣再找我), 布线当然很重要(但最重要的只有一个要求, 画过有源PFC的同学应该都知道的), 考虑一下PFC工作的频率范围(照明里常用的DCM模式是变频的哟, 怎么改变呢? 这里不详谈, 会后找我吧), 考虑一下噪声源的种类和传播途径. 哈哈, 用我的方法肯定能把这个问题分析清楚并完全解决.
对于半桥来说, 干扰怎么处理呢? 这和它的工作模式有关了, 不能说太多了, 要想知道可再找我, 收费哟:)
首先更正一个字, 是共模, 不是公模(又不是开模具, 要什么公模啊)
PFC几乎都用的是MOS, 因为驱动三极管的PFC芯片非常少, 我还没用过.
大家都知道PFC 产生的干扰来自于MOS的开关以及boost diode, 当然可以通过很多种方法降低. 计算可以帮助大家理解, 实际意义不太大. 有兴趣大家把矩形波做个付立叶展开就知道了. wtbt谈到的共模噪声电流也很容易算到,30PF的分布电容(其实不是每个产品都一样的,它和整体的布局和MOS散热结构有关,大家测一下MOS的D和产品外壳间的电容就可以知道了),既然知道了分布电容大小,D的电压又知道,那么大家一定能算出来基于每个频率点的噪声电流了.
说到解决方法, 说几个吧, 比如改变一下MOS的上升下降沿(小心温度升高煮开水哟), 考虑一下boost diode(这就不详细说了,有兴趣再找我), 布线当然很重要(但最重要的只有一个要求, 画过有源PFC的同学应该都知道的), 考虑一下PFC工作的频率范围(照明里常用的DCM模式是变频的哟, 怎么改变呢? 这里不详谈, 会后找我吧), 考虑一下噪声源的种类和传播途径. 哈哈, 用我的方法肯定能把这个问题分析清楚并完全解决.
对于半桥来说, 干扰怎么处理呢? 这和它的工作模式有关了, 不能说太多了, 要想知道可再找我, 收费哟:)
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6.关于EMI,一般会用到一个公模电感.从成本以及性能来要求,请提供一个方法,来决定用什么磁心以及用多大电感量?
是共模电感.
按理论上说, 这东东一定要先分析比较一下磁材, 看看你的产品超标最严重的频段, 根据这个再选磁材.如果用国内的材料, 还是别考虑那么多了.
当然磁导率越高, 价格越贵, 5K, 7K, 10K …. 可以先根据功率选取合适的线径, 比较铜线成本和磁材成本的差异,选取性价比高的方案. 比如, 在相同的电感量下, 10K的用铜线当然比5K的少, 但磁芯比5K的要贵.搞技术的一定也要清楚价格哟,不然你怎么做性价比高的产品呢?
是共模电感.
按理论上说, 这东东一定要先分析比较一下磁材, 看看你的产品超标最严重的频段, 根据这个再选磁材.如果用国内的材料, 还是别考虑那么多了.
当然磁导率越高, 价格越贵, 5K, 7K, 10K …. 可以先根据功率选取合适的线径, 比较铜线成本和磁材成本的差异,选取性价比高的方案. 比如, 在相同的电感量下, 10K的用铜线当然比5K的少, 但磁芯比5K的要贵.搞技术的一定也要清楚价格哟,不然你怎么做性价比高的产品呢?
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@uprima
5.说到标准,3C是继承了哪种标准的哪些部分?IEC标准与UL标准有什么大的不同?fcc是什么标准?fcc中关于EMI的要求部分,对整流器的接地有什么要求?对灯具有什么要求?这些东东大家去找标准看一看就行了,如找不到,可以找我,不过可不是免费的哟,有些东东也是我用米买的拉
这个,说一下你别生气,如果你对标准没有深入研究,那么有标准文本是没有用处的.
标准就是生活中的法律一样.聪明人应该能从法律中找到漏洞,从而做对子有利的事情.标准也一样,有时候电路没发改了,但是最后可以发现标准中有缺陷,或是有不明确的规定,这样你就可以根据这些标准的缺陷使你的产品成为'合格"产品.注意,很多大品牌的东西很扣的,不禁扣元器件,在标准上也很扣啊~
不过没有实际的经验,光是看标准是很难找到的~~~
标准就是生活中的法律一样.聪明人应该能从法律中找到漏洞,从而做对子有利的事情.标准也一样,有时候电路没发改了,但是最后可以发现标准中有缺陷,或是有不明确的规定,这样你就可以根据这些标准的缺陷使你的产品成为'合格"产品.注意,很多大品牌的东西很扣的,不禁扣元器件,在标准上也很扣啊~
不过没有实际的经验,光是看标准是很难找到的~~~
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@uprima
6.关于EMI,一般会用到一个公模电感.从成本以及性能来要求,请提供一个方法,来决定用什么磁心以及用多大电感量?是共模电感.按理论上说,这东东一定要先分析比较一下磁材,看看你的产品超标最严重的频段,根据这个再选磁材.如果用国内的材料,还是别考虑那么多了.当然磁导率越高,价格越贵,5K,7K,10K….可以先根据功率选取合适的线径,比较铜线成本和磁材成本的差异,选取性价比高的方案.比如,在相同的电感量下,10K的用铜线当然比5K的少,但磁芯比5K的要贵.搞技术的一定也要清楚价格哟,不然你怎么做性价比高的产品呢?
这个这个~~~这个答的有点失水准啊~
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@uprima
最后,我再提几个问题供大家思考:对于半桥输出谐振回路来说,什么是容性模式,什么是感性模式,它们的原理是什么?如何测量?影响因素有哪些?在设计标准中如何从指标上规范以达到提高产品可靠性的目标. 三极管对驱动的要求?如何降低三极管的工作损耗?无源PFC的工作原理,关键器件的要求?有源PFC的工作原理,关键器件的要求?镇流器设计验证中主要的测试有哪些?如何从测试结果中找问题?关键元件Derating如何测试?........太多了,先写这么几个吧,够大家思考一段时间的拉.
这个,前面的问题都可以从书中找答案~
关于测试,很简单,但是太长,大公司做过的应该都可以写出来.
derating,这个问题每个人的答案都不一样.但是做过项目的人心目中都会有本账.如果没有derating rule,只能说没有个质量管理观念.特别失项目负责人,对此更应有概念.
不过,每个公司的derating rule,应该体现了那个公司对元器件与电路的了解程度,同时也体现了那个公司对产品的质量要求.
关于测试,很简单,但是太长,大公司做过的应该都可以写出来.
derating,这个问题每个人的答案都不一样.但是做过项目的人心目中都会有本账.如果没有derating rule,只能说没有个质量管理观念.特别失项目负责人,对此更应有概念.
不过,每个公司的derating rule,应该体现了那个公司对元器件与电路的了解程度,同时也体现了那个公司对产品的质量要求.
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@wtbt
^_^,喜欢用问题回答问题~~不过虽然你没问答,或是有些回答的也不是很对,但是通过你的帖子我知道你对这些也是又了解或是思考的了~~~关于Y电容的我基本给出答案了,在论坛里,你可以找一下,对比一下~
刚看了一下Y电容的贴,感觉说的还是不太清楚,我再补充一下吧:
Y电容分Y1和Y2,至于有什么区别,大家去看看规格书就知道了,在国内,做一类电器,Y2足够了,但400V可不是交流哟,Y2的额定电压可是250Vac,折算一下,也可以用在直流环境.
Y电容分瓷片还有薄膜,谁贵谁便宜大家都知道了,性能差异很大哟,想知道的同志快去翻一下规格书吧.
至于安规方面,一类电器外壳必须接地,即使Y电容失效,外壳接地也不会对人体产生伤害,但是Y电容的漏电流可以对人造成影响的哟,就象我在上面提到的简单的算法.二类电器基本不用Y电容,但有时EMC过不了,没办法加个Y电容吧,电源线也要换成三芯的,麻烦啰
Y电容分Y1和Y2,至于有什么区别,大家去看看规格书就知道了,在国内,做一类电器,Y2足够了,但400V可不是交流哟,Y2的额定电压可是250Vac,折算一下,也可以用在直流环境.
Y电容分瓷片还有薄膜,谁贵谁便宜大家都知道了,性能差异很大哟,想知道的同志快去翻一下规格书吧.
至于安规方面,一类电器外壳必须接地,即使Y电容失效,外壳接地也不会对人体产生伤害,但是Y电容的漏电流可以对人造成影响的哟,就象我在上面提到的简单的算法.二类电器基本不用Y电容,但有时EMC过不了,没办法加个Y电容吧,电源线也要换成三芯的,麻烦啰
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@uprima
3.关于EMI,知道PFC的mosfet或是三极管容易出问题,造成公模干扰,怎么解决?除了在管子上加上snaber以外还有什么办法?(不要讲优化布线,当然这可以,但是太虚)首先更正一个字,是共模,不是公模(又不是开模具,要什么公模啊)PFC几乎都用的是MOS,因为驱动三极管的PFC芯片非常少,我还没用过.大家都知道PFC产生的干扰来自于MOS的开关以及boostdiode,当然可以通过很多种方法降低.计算可以帮助大家理解,实际意义不太大.有兴趣大家把矩形波做个付立叶展开就知道了.wtbt谈到的共模噪声电流也很容易算到,30PF的分布电容(其实不是每个产品都一样的,它和整体的布局和MOS散热结构有关,大家测一下MOS的D和产品外壳间的电容就可以知道了),既然知道了分布电容大小,D的电压又知道,那么大家一定能算出来基于每个频率点的噪声电流了.说到解决方法,说几个吧,比如改变一下MOS的上升下降沿(小心温度升高煮开水哟),考虑一下boostdiode(这就不详细说了,有兴趣再找我),布线当然很重要(但最重要的只有一个要求,画过有源PFC的同学应该都知道的),考虑一下PFC工作的频率范围(照明里常用的DCM模式是变频的哟,怎么改变呢?这里不详谈,会后找我吧),考虑一下噪声源的种类和传播途径.哈哈,用我的方法肯定能把这个问题分析清楚并完全解决.对于半桥来说,干扰怎么处理呢?这和它的工作模式有关了,不能说太多了,要想知道可再找我,收费哟:)
呵呵,一般boost管子当然用快速恢复管子了,这个没悬念的.至于你说的,改善上升下降沿波形,其实这个~这个snaber应该就有这个作用啊,所以,除了我说的,还是没说哈~~~~
当然,很多算法说出来都可以算,但是,关键是,模型~~~我说电压有多少,寄生电容多大,^_^还有频率是多少,这些都挑明了,当然每个人都会求电流了,那么下一步呢?怎么建模啊?呵呵~~
还有,我经常打错字,这个,看懂就行呢~~~
当然,很多算法说出来都可以算,但是,关键是,模型~~~我说电压有多少,寄生电容多大,^_^还有频率是多少,这些都挑明了,当然每个人都会求电流了,那么下一步呢?怎么建模啊?呵呵~~
还有,我经常打错字,这个,看懂就行呢~~~
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@uprima
2.低温启动时候,容易出什么问题(不要说因为灯管冷却所以难启动,这些做整流器的都知道).-30c启动,那些器件容易出现故障?为什么?怎么解决?我也在国内大型照明企业做过,感觉国内的工程师对光源的要求了解不够,比如说T836W的PHILIPS的灯管-15度启动电压要求多少呢?T528W的呢?如果要过性能标准的话,预热的要求呢?预热的种类有几种,现在最新的标准是什么呢?测量方法呢?我相信这不是每个工程师都能答的上,标准变了,但是测试还没更新,哈哈...想知道,来问我吧至于关键器件,大家数一下谐振启动回路部分就知道了,如果是自激的话,千万别忘记磁环哟至于如何解决,那不是一二句话说的清的,总之,要保证器件的工作条件在允许的范围内就行了,有人可能会问了,哪些条件呢?可再与我联系吧,我有全面的关键元件的测试方法,不过,这可不是谁我都给的:)
题目里说过的,不要从灯管特性回答,因为做过的都知道,一是管子冷的时候启动电压高,所以做低压,必须把点火电压作高,预热也要相应做充足.
但是,从元器件角度来说,呵呵,角度还是有点正确的~~~
但是,从元器件角度来说,呵呵,角度还是有点正确的~~~
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@uprima
6.关于EMI,一般会用到一个公模电感.从成本以及性能来要求,请提供一个方法,来决定用什么磁心以及用多大电感量?是共模电感.按理论上说,这东东一定要先分析比较一下磁材,看看你的产品超标最严重的频段,根据这个再选磁材.如果用国内的材料,还是别考虑那么多了.当然磁导率越高,价格越贵,5K,7K,10K….可以先根据功率选取合适的线径,比较铜线成本和磁材成本的差异,选取性价比高的方案.比如,在相同的电感量下,10K的用铜线当然比5K的少,但磁芯比5K的要贵.搞技术的一定也要清楚价格哟,不然你怎么做性价比高的产品呢?
采用负温度系数电容.
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关于第一个问题,把我的回帖整理一下
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10楼回答基本靠谱.
x电容一般没有限制,当然,从EMI来讲,大一点会好些,所以,主要EMI,体积以及成本来决定.
Y电容由漏电流和EMI决定.
对于不同国家的标准,漏电流有不同要求.美国UL对漏电流要求较低,Y电容甚至可以用到110NF.但是从成本以及体积上来讲,一般也不会用到这么高,但是用到几十nf是没问题的.
欧洲的IEC对漏电流要求较高.最严格的如瑞典,漏电流要求为0.25mA,所以y电容最多能用到3.2nF.但,很多国家有不同标准,如德国的漏电流分为两级,0.5mA和3.5mA,所以最大的可以用到6.4nF和44.6nF.
所以,在漏电流允许的条件下,可以适量增加y电容,从而达到更好的EMI效果.当然,EMI能过即可,不必太高,否则会增加其它风险.
中国的标准主要依据欧洲IEC标准!
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关于第一个问题我已经在Y2电容那个主题里面基本上给出了答案.
另外,补充一点,
x,y电容,除了有很好的耐压特性等安全性能以外,有很好的其它特性,特别是x电容,低ESR,频率特性好,温度特性优,一般材质为mkp,mmkp,或是国产CBB电容,但是其性能要好过普通的mkp,mkp,cbb电容,是无可替代的.
回答64楼,ballast也既镇流器.一般镇流器不会用到单片机,而是运用ballast的特制芯片,有很多.但是现在的很多新的方案会用到单片机,如高功率及特殊照明.单片机在照明里还不是一个成熟的技术,但是却是一个流行方向.
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这个,不懂你说的实效模式是什么.
如果美洲,应该要符合UL935标准与fcc标准吧.反正北美是这样,南美把握不是很大.
再总结一下:
1.y电容注意漏电流大小.
2.x,y电容要满足滤波需要,看怎样设计滤波电路.他们会影响到THD,PFC,EMI
3.安全方面,考核x,y电容的还有三个试验,而且是强制性的试验:burst,surge与震铃波试验.其中,震铃波试验因为持续时间短,波形宽度小,所以能量小,因此比较容易过.但是surge和burst试验往往不是很容易.
4.对于上述三个试验,如果镇流器或是灯管在试验中被破坏,以至实验后无法正常工作,则试验失败.否则,试验被认为通过.试验通过氛围三种,一是class A,也就是说,试验中镇流器与灯工作完全正常,没有可见的闪耀.这是最好的结果.二是class B,可以看见光抖动,或是灯熄灭,但是试验中灯管自动恢复正常.三是class C.灯管熄灭了,而且在试验中不能自己恢复工作,但是试验后,断电,再通电,灯管又正常工作了.
5.按照标准,一般来说达到C就可以了.但是很多大公司会作出跟严格的要求,如必须达到class B.
6.一般surge,burst失败,无非两种原因.一是x,y电容质量不好,试验中被击毁.但是这种可能性比较小,一般来说使用x2电容与y2电容,电压应力都足以通过这两个试验.另外一种可能就是试验中,浪涌电压耦合到主电路里,早成异常,从而造成内部炸机.这种情况要具体分析.
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10楼回答基本靠谱.
x电容一般没有限制,当然,从EMI来讲,大一点会好些,所以,主要EMI,体积以及成本来决定.
Y电容由漏电流和EMI决定.
对于不同国家的标准,漏电流有不同要求.美国UL对漏电流要求较低,Y电容甚至可以用到110NF.但是从成本以及体积上来讲,一般也不会用到这么高,但是用到几十nf是没问题的.
欧洲的IEC对漏电流要求较高.最严格的如瑞典,漏电流要求为0.25mA,所以y电容最多能用到3.2nF.但,很多国家有不同标准,如德国的漏电流分为两级,0.5mA和3.5mA,所以最大的可以用到6.4nF和44.6nF.
所以,在漏电流允许的条件下,可以适量增加y电容,从而达到更好的EMI效果.当然,EMI能过即可,不必太高,否则会增加其它风险.
中国的标准主要依据欧洲IEC标准!
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关于第一个问题我已经在Y2电容那个主题里面基本上给出了答案.
另外,补充一点,
x,y电容,除了有很好的耐压特性等安全性能以外,有很好的其它特性,特别是x电容,低ESR,频率特性好,温度特性优,一般材质为mkp,mmkp,或是国产CBB电容,但是其性能要好过普通的mkp,mkp,cbb电容,是无可替代的.
回答64楼,ballast也既镇流器.一般镇流器不会用到单片机,而是运用ballast的特制芯片,有很多.但是现在的很多新的方案会用到单片机,如高功率及特殊照明.单片机在照明里还不是一个成熟的技术,但是却是一个流行方向.
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这个,不懂你说的实效模式是什么.
如果美洲,应该要符合UL935标准与fcc标准吧.反正北美是这样,南美把握不是很大.
再总结一下:
1.y电容注意漏电流大小.
2.x,y电容要满足滤波需要,看怎样设计滤波电路.他们会影响到THD,PFC,EMI
3.安全方面,考核x,y电容的还有三个试验,而且是强制性的试验:burst,surge与震铃波试验.其中,震铃波试验因为持续时间短,波形宽度小,所以能量小,因此比较容易过.但是surge和burst试验往往不是很容易.
4.对于上述三个试验,如果镇流器或是灯管在试验中被破坏,以至实验后无法正常工作,则试验失败.否则,试验被认为通过.试验通过氛围三种,一是class A,也就是说,试验中镇流器与灯工作完全正常,没有可见的闪耀.这是最好的结果.二是class B,可以看见光抖动,或是灯熄灭,但是试验中灯管自动恢复正常.三是class C.灯管熄灭了,而且在试验中不能自己恢复工作,但是试验后,断电,再通电,灯管又正常工作了.
5.按照标准,一般来说达到C就可以了.但是很多大公司会作出跟严格的要求,如必须达到class B.
6.一般surge,burst失败,无非两种原因.一是x,y电容质量不好,试验中被击毁.但是这种可能性比较小,一般来说使用x2电容与y2电容,电压应力都足以通过这两个试验.另外一种可能就是试验中,浪涌电压耦合到主电路里,早成异常,从而造成内部炸机.这种情况要具体分析.
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