关于电源模块的灌封胶,有兴趣的来顶一下
我是做灌封胶的,主要以电源模块的有机硅灌封胶为主,应用在HID电源安定器的灌封保护,及电源模块的灌封保护.有需要的请和我联系,E-mail:zhonghuping888@126.com 手机:13528218010
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顶一下!导热、替代道康宁的DC160、170的有机硅、环氧树脂灌封料;可根据市场要求调整参数的邦定胶;性能替代和超过日本富士的SMT贴片胶;低固含量、环保型的免清洗助焊剂;清洗剂.有需要请联系:晏生电话:020-6181710213710544064E-MAIL:YONG197012@126.COM
请问.像这种模块外形封装要用什么材料?可以给我一份详细的资料吗?谢谢!
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大家都做这方面的多交流一下哦!!!
产品简介:
半导体包装用环氧树脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION)
产品用途:IC、电晶体、二极体、网络变压器等半导体包装用
产品特性:获美国UL认可、优良的成形性、机械性与电气性佳、高性赖度
产品规格:EME-1200、EME-2500、EME-1100、EME-2100
◆洗模剂(MOLD CLEANER)
产品用途:IC、电晶体、二极体等半导体之包装模具之清模
产品特性:清模效果
产品规格:MC-261、MC-201T
我们的产品有固体也有液态,可以灌封...........
有哪位朋友有需要的话,可以联系我,先了解一下我们的产品!!!
捷佳半导体贸易(深圳)有限公司
地址:深圳市福田保税区红花路1001国际商贸中心9栋203室
电话(TEL):0755-83599721 传真(FAX):0755-83599326
联系人:廖先生 网址:http://www.aplio-iphone.net
Email:dianda34@163.com sohudafu21@sohu.com
MSN:sohudafu21@sohu.com 手机: 132365601939
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产品简介:
半导体包装用环氧树脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION)
产品用途:IC、电晶体、二极体、网络变压器等半导体包装用
产品特性:获美国UL认可、优良的成形性、机械性与电气性佳、高性赖度
产品规格:EME-1200、EME-2500、EME-1100、EME-2100
◆洗模剂(MOLD CLEANER)
产品用途:IC、电晶体、二极体等半导体之包装模具之清模
产品特性:清模效果
产品规格:MC-261、MC-201T
我们的产品有固体也有液态,可以灌封...........
有哪位朋友有需要的话,可以联系我,先了解一下我们的产品!!!
捷佳半导体贸易(深圳)有限公司
地址:深圳市福田保税区红花路1001国际商贸中心9栋203室
电话(TEL):0755-83599721 传真(FAX):0755-83599326
联系人:廖先生 网址:http://www.aplio-iphone.net
Email:dianda34@163.com sohudafu21@sohu.com
MSN:sohudafu21@sohu.com 手机: 132365601939
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