1、直接在CORE上用喷码机盖印章(无需含浸),先预热,在CORE未冷却时打印,会影响印章不良吗,比如掉字(有试过,也有不良品);
2、无气隙CORE点胶后放置一段时间,不是很长(2H)再测试时为什么电感会降低;
3、无气隙CORE经过点胶后再含浸,成品为什么电感还会降低;
以上请对CORE深有研究的朋友指教,谢谢!
品质问题请教
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@twtujtishg
本人对CORE没有什么研究,在这从工艺上讲两点:1.点胶后,对于平面CORE组装的话电感变化是一定会有.2.对于含浸,在两侧点胶及CORE为平面.那么自然造成CORE中柱有气隙,在含浸时,抽真空,那么CORE的中柱是否会有漆呢???因此你应该看看CORE中柱是否有漆.如有那电感也是一定会有影响的.建议你从以上方面去找原因.另变化范围及规律,以便于作业.
关于电感不良会有这种现象:电感低的在桌上轻轻敲一下产品再测试会发现电感升高了,不良品变成了良品,CORE也没有破损,其它的都OK,不知道这种现象可以怎样解释,可否最终判定为良品呢?
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@twtujtishg
本人对CORE没有什么研究,在这从工艺上讲两点:1.点胶后,对于平面CORE组装的话电感变化是一定会有.2.对于含浸,在两侧点胶及CORE为平面.那么自然造成CORE中柱有气隙,在含浸时,抽真空,那么CORE的中柱是否会有漆呢???因此你应该看看CORE中柱是否有漆.如有那电感也是一定会有影响的.建议你从以上方面去找原因.另变化范围及规律,以便于作业.
我们现在有在做一款SPS变压器 EER28 CORE,立式,CORE组合时要点 环树脂 EPORITE 2089胶,其中有6个绕组,其中有4个是绕组铜箔,线包有点胖,要用治具100%压线包,是长单从07年5月份起开始生产,一直没有什么严重的品质问题但是从07年12月起就一直有CORE裂不良都是在PIN端同一个位置,每天生产6K左右,平均每天的不良率2%,有时一天几个,有时又有近200个,原材料也有分析过,CORE强度比规格略小,部分偏下限,真空含浸机那边也试了很多方法改气压时间,VARNIASH浓度等等,烤箱温度也正常.
目前内部制程情况如下:
1.原材料:原CORE 在检查时可以发现成品裂纹处有划痕,还没有发现此处有明显的裂纹;
2.烤胶:温度控制 130±10℃ 时间:2.5H
设备温度在此范围之内,5个点(5个地方);
时间有试验缩短,但是不能烤干胶;
烤胶之后外检没有发现CORE裂,只能看到CORE处划痕;
3.真空含浸:63CM/HG 时间:2/4/4/2 VARNISH:BC-346 粘度:11±1S
气压有实验,目前条件还未发现此站有CORE裂不良,之前有发现;
4.烤凡立水:温度控制 130±10℃ 时间:5H
设备温度在此范围之内,5个点;
时间有试验缩短,但是不能烤干;
此站可以发现不良品,因为经过含浸后裂纹处会填充凡立水,不良明显
我们是做外包,还有其它的厂商也有在作就是没有我们这样的问题,所以应该是我们自己那里有问题,客户也来看过,也没有能找出问题点,制程上就是找不到问题点,请指教,谢谢.
目前内部制程情况如下:
1.原材料:原CORE 在检查时可以发现成品裂纹处有划痕,还没有发现此处有明显的裂纹;
2.烤胶:温度控制 130±10℃ 时间:2.5H
设备温度在此范围之内,5个点(5个地方);
时间有试验缩短,但是不能烤干胶;
烤胶之后外检没有发现CORE裂,只能看到CORE处划痕;
3.真空含浸:63CM/HG 时间:2/4/4/2 VARNISH:BC-346 粘度:11±1S
气压有实验,目前条件还未发现此站有CORE裂不良,之前有发现;
4.烤凡立水:温度控制 130±10℃ 时间:5H
设备温度在此范围之内,5个点;
时间有试验缩短,但是不能烤干;
此站可以发现不良品,因为经过含浸后裂纹处会填充凡立水,不良明显
我们是做外包,还有其它的厂商也有在作就是没有我们这样的问题,所以应该是我们自己那里有问题,客户也来看过,也没有能找出问题点,制程上就是找不到问题点,请指教,谢谢.
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