打胶
是的,反馈绕组
反馈绕组跟输出的漏感也是要考虑的,这关系到保护电路的灵敏性(如果做低成本保护电路的话)
所以用多股细线
重来没见过反馈能把骨架绕满的,反馈一般才几圈,有的才3圈,要有多少根才能平铺骨架啊,
这样耦合更好
同时请大家注意到我说的是“理论上”,因为理论总是追求完美
但实际中会考虑到成本,绕制工艺,性能等,只要能接受就OK。
其实工程设计跟理论上来说往往是存在很多矛盾的,我们做的工作就是在这种矛盾中寻找平衡点,每个人的喜好与功力不一样,所以导致设计的千差万别
但总体方向不能有误差的!
铜箔的话,可能单砸耦合较好
但是整个工艺较麻烦,所以没有人在VCC上采用
哈哈,大家都知道我们论坛有个不差钱的主-ZCSZVS版主
不要搞错啊