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prtel99se PCB设计

PCB设计是不是得分层放置?比如说,元件是不是要放在TOP?能不能放在TOPOVERLAY?还是都能放啊?焊盘放在哪?单面板是不是只要开底层/顶层丝印/禁止布线/多层啊?双层呢?
不好意思,我是新手,请大家多多只要啊!!谢谢!
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2007-11-20 13:55
你如果想学,我建议你还是买一本书看看比较好/
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dylsy
LV.2
3
2007-11-20 17:03
我所用Protel99se(之前用Protel99)做板已有五六年
均做的单面板,所用层情况如下
TopLayer-元件面,放置元件
BottomLayer-底层铜箔
Mechanical1-机械1层,钻孔画线,板框画线
TopOverLay-顶层丝印层,元件位号,板面字符,PCB板文字说明
Bottom OverLay-底层丝印层,铜箔面丝印
Bottom Solder-底层铜箔露铜,露铜意即无绿油有铜箔处可上焊锡
MultiLayer-多层 露铜层,即无绿油可上焊锡
如果还不能表达清楚的话,就在板旁用文字注释如图片所示
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/59/931821195548679.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
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dylsy
LV.2
4
2007-11-20 17:22
@fengxtxyerh
你如果想学,我建议你还是买一本书看看比较好/
做元件封装时焊盘放于多层MultiLayer
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2007-11-30 12:38
@dylsy
我所用Protel99se(之前用Protel99)做板已有五六年均做的单面板,所用层情况如下TopLayer-元件面,放置元件BottomLayer-底层铜箔Mechanical1-机械1层,钻孔画线,板框画线TopOverLay-顶层丝印层,元件位号,板面字符,PCB板文字说明BottomOverLay-底层丝印层,铜箔面丝印BottomSolder-底层铜箔露铜,露铜意即无绿油有铜箔处可上焊锡MultiLayer-多层露铜层,即无绿油可上焊锡如果还不能表达清楚的话,就在板旁用文字注释如图片所示[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/59/931821195548679.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">
请多多交流/
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jinniuyin
LV.2
6
2007-12-01 13:57
@fengxtxyerh
请多多交流/
我也是一个初学者,大家多多交流!
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2008-01-05 09:34
@jinniuyin
我也是一个初学者,大家多多交流!
**此帖已被管理员删除**
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2008-01-05 10:21
@cjxqzl_2008
**此帖已被管理员删除**
MultiLayer-多层 露铜层,即无绿油可上焊锡 .主要用来做什么的了/
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hfpro
LV.5
9
2008-01-05 15:59
@fengxtxyerh
MultiLayer-多层露铜层,即无绿油可上焊锡.主要用来做什么的了/
铜箔露铜是为了过锡能上锡,增大铜箔厚度,增大带电流的能力.通常运用于电流比较大的场合.
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