问个很菜的问题,Protel 99 PCB要开锡凿LAYOUT时用哪一层画

禁止布线层

机械层:mechanical

原则上是在线路层处理.就是对焊盘进行分裂画法.

由于焊盘是一个整体图元,只能通过库元件处理的方法来实现.

当然,还有一个简单的方法,当然会影响到焊接,可以直接在阻焊图层中画上十字线.

现在我知道了,其实不用在LAYOUT上画都可以,只要跟PCB厂商说明就可以了.

先把焊盘改为是个孔,再将PCB画成一个槽形妆.再转到TMask或BMask层在孔的位置放一块就好了,做回的板子如图.500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/60/69841198499725.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

Protel 99SE用KeepoutLayer禁止布线层画上.
PADS用割铜箔的方式将要开流锡槽地方铜箔割掉.

OK!珠三角PCB厂多用此法.