本文的关键词:pcb抄板 pcb设计
想必大家都很想弄清关于pcb抄板的出状况的原因吧,特别是在遇到了状况时,就更想知识原因.人都是这样子,不管什么,总是在遇到后才分析---,其实有些时候我们要在没发生事情前就要做好对策,以减小损失.
测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试.光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接.电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题.
零件安装与焊接
最后一项步骤就是安装与焊接各零件了.无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上.
THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接.这可以让所有零件一次焊接上PCB.首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定.接着将PCB抄板移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物给除去.在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了.
自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering).里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次.待PCB冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB抄板的最终测试了
节省制造成本的方法
为了让PCB的成本能够越低越好,有许多因素必须要列入考量:
板子的大小自然是个重点.板子越小成本就越低.部份的PCB尺寸已经成为标准,只要照着尺寸作那么成本就自然会下降.CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息.
使用SMT会比THT来得省钱,因为PCB抄板上的零件会更密集(也会比较小).
另一方面,如果板子上的零件很密集,那么布线也必须更细,使用的设备也相对的要更高阶.同时使用的材质也要更高级,在导线设计上也必须要更小心,以免造成耗电等会对电路造成影响的问题.这些问题带来的成本,可比缩小PCB尺寸所节省的还要多.
层数越多成本越高,不过层数少的PCB通常会造成大小的增加.
钻孔需要时间,所以导孔越少越好.
埋孔比贯穿所有层的导孔要贵.因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞.
板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定.如果板子上有不同类型接脚的零件,那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞,相对的比较耗时间,也代表制造成本相对提升.
使用飞针式探测方式的电子测试,通常比光学方式贵.一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误.
总而言之,厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了.了解PCB抄板的制造过程是很有用的,因为当我们在比较主机板时,相同效能的板子成本可能不同,稳定性也各异,这也让我们得以比较各厂商的能力.
好的工程师可以光看主机板设计,就知道设计品质的好坏.您也许自认没那么强,不过下次您拿到主机板或是显示卡时,不妨先鉴赏一下PCB设计之美吧!
