求助,請高手指教:導致電源測試高壓不良的主要原因有哪些?

可能是PCB板上有锡珠和锡渣

要看什么现象啊,如果是打火,有可能是线脚过长了,或者有零件歪掉了,导致安规距离不够;如果是漏电流过大,那就要看一下 Y电容有没有问题;如果是初次级的隔离问题就要看一下隔离元件有没有问题,如变压器,光藕等.
不知道对不对,希望高手指点

板子上的助焊剂残留在引脚之间,选成HI-POT TESTING NG.
观赏漏电流是否过大,将漏电流上限设置高些,你能观测到是不是助焊剂在影响.
将板子放一个晚上再打高压.
要求助焊剂厂商改进配方.

多謝指教

您好!將将漏电流上限设置高些:一般要設置多高,如果是助焊劑影響的話有什么反應,將板子放一個晚上再打高壓,如果可以了,又是什么原因,因為剛入這行,好多問題不懂,請指教.  謝謝!

您好! 目前情況是集中漏電流大及自開機狀況,如果是您說的Y電容有問題的話,要怎么去判定是Y電容問題,或電容在什么情況下會導致漏電流大的狀況.  謝謝指教!

请问你打多少伏高压

我們公司近來也存在IR和HI-POT不良狀況,測試條件為500VDC/1S 3KVAC/3S;
分析造成原因有如下:
1.近期雨期不斷,導致空氣濕度增加到85%以上,造成IR值降低,從而HI-POT NG﹔
2.助焊劑殘留物過多,經波峰後烘烤後,IR和HI-POT都OK﹔產品庫存一些時日後,取出測試IR和HI-POT均NG﹔
3.產品需經過洗板,洗板水裝入元件盒內,導致洗板水與空氣接觸,造成洗板水水份增加刷在PCBA上,IR降低,HI-POT NG

現我司更換助焊劑為同方TF-328,IR明顯上升﹔但因更換時未將前助焊劑清理徹底,導致客戶端仍有IR和HI-POT問題存在﹔
以上回復不知道是否對各位有幫助!
謝謝!