为什么客户在设计方案时,从外围参数选择到电路的冗余考虑都非常合理,前期高低温老化也没有问题??
但是当进入方案最终的开关老化测试的时候,会出现PCBA损坏的现象,经分析大部分问题现象都是IC的VDD脚对地短路,MOS管对地短路??
主要原因就是IC内部没有内置有效的软启动保护电路。